國華電子等離子表面處理設(shè)備改善PCB制程

電路板的製作，除了銅之外還有纖維和樹脂，因此總體的行為是三者的組合·其中尤其是以樹脂的行為較特異，因?yàn)殂~是結(jié)晶物且熔點(diǎn)高，纖維多數(shù)用的是玻璃纖維，軟化溫度也不低，但是樹脂軟化溫度在焊錫的操作溫度下，大多數(shù)都已經(jīng)超出其范圍。因此在物性強(qiáng)度方面·電路板的信賴度就受到較大的考驗(yàn)。此時(shí)等離子設(shè)備將接受考驗(yàn)。
三種材料中，樹脂的漲縮係數(shù)又是三者，而在軟化點(diǎn)(Tg)之下溫縮仔數(shù)是一個(gè)值，軟化點(diǎn)以上漲縮值會(huì)倍增。電路板的垂直方向因?yàn)闆]有玻璃纖維支撐，因此幾乎漲縮*看樹脂的漲縮值而定，如果電路板的厚度高，整體總滾縮量就會(huì)大，鍍通孔的轉(zhuǎn)角所承受的機(jī)械應(yīng)力既集中又大。
如果此時(shí)銅皮的結(jié)合力不足，則孔圈就會(huì)錄離；有時(shí)候若鍍銅前處理銅皮表面微蝕不良或受污染不清潔，也有可能造成墊環(huán)和基材銅的分離。如果漲縮值過大·則電鍍銅的孔轉(zhuǎn)角區(qū)域就會(huì)產(chǎn)生斷裂。
除了等離子設(shè)備的作用以外廠內(nèi)可作出的解決方案：
對(duì)策1.
選用低漲縮係數(shù)的樹脂材料，其中尤其以聚亞醯胺樹脂的漲縮係數(shù)較低，因此早期高層電路板的製作者不少是使用改質(zhì)的聚亞醴胺樹脂製作產(chǎn)品·但是因?yàn)閱蝺r(jià)昂貴供應(yīng)量少，同時(shí)該樹脂的吸水性偏高也是一種缺點(diǎn)，因此目前許多的其他樹脂也被嘗試採用，尤其是一些高Tg的替代材料·但是問題在于Tg不等于漲縮值的保證，因此某些材料公司會(huì)對(duì)材料改質(zhì)，添加一些填充物來改善物料的性質(zhì)。
對(duì)策2.
降低層數(shù)設(shè)計(jì)改用高密度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適也是一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者可以嘗試的做法·因?yàn)榭偤穸热绻档停w的漲縮變異量就會(huì)降低，相對(duì)的轉(zhuǎn)角所承受的應(yīng)力也就會(huì)降低·這對(duì)于銅導(dǎo)體的考驗(yàn)就可以舒緩。
對(duì)策3.
加厚電鍍層強(qiáng)化強(qiáng)度也是一個(gè)可以嘗試的辦法，但是這樣的做法對(duì)于製作較穩(wěn)定的線路寬度就產(chǎn)生一定的考驗(yàn)。一般而言傳統(tǒng)的電路板規(guī)定孔銅的厚度要在1mi以上，但是如果針對(duì)較高層次的電路板就會(huì)要求更高的銅厚。部分的廠商甚至為了要方便管制，還對(duì)于電路板廠商設(shè)定製程的限制，規(guī)定金屬化的製程選用，但是增強(qiáng)轉(zhuǎn)角強(qiáng)度卻是共同的目標(biāo)。
對(duì)策4.
用低惠力細(xì)結(jié)晶的電鍍藥水強(qiáng)化銅的韌性，由于一般的電鍍銅所要求的延展性只要8%就可以了·但是正常的電鍍銅槽所鍍出來的銅進(jìn)行拉伸測(cè)試多數(shù)都可以高于12%·不過如果槽液老化之后·這個(gè)測(cè)試值都會(huì)降低。對(duì)于一些轉(zhuǎn)角拉伸強(qiáng)度要求較高的產(chǎn)品而言，如果採用恰當(dāng)?shù)乃幩?，?huì)有機(jī)會(huì)大幅提升拉伸強(qiáng)度·某些商家號(hào)稱特定的產(chǎn)品有20%左右的拉伸承受能力。
對(duì)策5.
傳統(tǒng)的電路板終金屬表面處理，常採用噴錫製程，但是它所產(chǎn)生的熱衝擊卻十分的大，尤其是一些厚度較高的電路板。如果能夠改採非噴錫的製程處理金屬表面·當(dāng)然有助于降低這樣的缺點(diǎn)發(fā)生。
對(duì)策6.
改變組裝的程序，降低熱衝擊。

對(duì)策7.
不預(yù)期的間隙發(fā)生，都將加速轉(zhuǎn)角的斷裂。注意化銅前處理的微蝕清潔條件，避免銅與樹脂間產(chǎn)生任何的可能間隙。任何不預(yù)期的間隙發(fā)生，都將加速轉(zhuǎn)角的斷裂。
而重要的就是昆山國華電子等離子設(shè)備可將如上所述一步到位，將不良影響排除。等離子設(shè)備的優(yōu)勢(shì)、等離子設(shè)備的原理、等離子設(shè)備的作用如下：

國華電子等離子表面處理設(shè)備改善PCB制程：在常壓等離子設(shè)備技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。等離子設(shè)備借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。等離子設(shè)備共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會(huì)對(duì)處理結(jié)果造成不同程度的影響,等離子設(shè)備-表面技術(shù)的一項(xiàng)重要工藝便是等離子清洗。等離子設(shè)備通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級(jí)較高。在發(fā)生氧化銅還原反應(yīng)時(shí)，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會(huì)發(fā)生化學(xué)還原反應(yīng)，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 大含量低于 5%。對(duì)于常壓等離子體而言，其發(fā)揮作用的時(shí)候具有*的氣體消耗量。

低溫等離子設(shè)備-等離子體的粒子能量一般約為幾個(gè)至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，*可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵，但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。