金相冷鑲嵌料 水晶王
金相冷鑲嵌料 水晶王本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌料
包裝:1000克粉末 + 800ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系,透明。
固化時(shí)間:25℃ 25分鐘
使用比例:粉體10:液體8
*替代進(jìn)口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。
水晶王
包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件:Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
如水晶般透明。
固化時(shí)間:25℃ 30分鐘
使用比例:樹脂100:固化劑1.8
替代Struers的SeriFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
快速冷鑲嵌王
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類,快速固化,*透明,無氣味。
固化時(shí)間:25℃ 40分鐘
使用比例:樹脂10:固化劑5
替代Buehler的EpoKwick
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
高滲透水晶王
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,*透明,無氣味。
固化時(shí)間:25℃ 8~10小時(shí)
使用比例:樹脂10:固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)