TDK貼片電容的優(yōu)點

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2.單片結構保證有的機械性強度及可靠性

3.*的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性

5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

6.殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8.由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源

TDK貼片電容的基本參數(shù)

工作溫度范圍: -55～125℃

額定電壓: 6.3VDC～3000VDC

溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）         

          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

容量范圍: NPO:10pF to 100nF;

          X7R:150pF to 47uF

           X5R:10UF to 100uf

  TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過*的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和*的可靠性。

     作為世界的電子工業(yè)品牌，其產品廣泛應用于資訊，通訊，家用電器以及消費型電子產品，如手機，筆記本電腦，DVD/HDD錄影機，平面顯示器，汽車及其導航系統(tǒng)等。TDK一直在電子原材料及元器件上占有。成立于1935年的TDK，早于上世紀60年代已在中國臺灣建立合資企業(yè)，其后在香港設立銷售網絡及生產線。從80年代開始，TDK正式踏足中國大陸，20年來分別在華東及華南多個地區(qū)相繼建立生產基地，業(yè)務擴展全國。