TDK積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過*的材料技術追求粒子大小的超微細化。確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的大容量化和*的可靠性。

     作為世界的電子工業(yè)品牌，其產品廣泛應用于資訊，通訊，家用電器以及消費型電子產品，如手機，筆記本電腦，DVD/HDD錄影機，平面顯示器，汽車及其導航系統等。TDK一直在電子原材料及元器件上占有。成立于1935年的TDK，早于上世紀60年代已在中國臺灣建立合資企業(yè)，其后在香港設立銷售網絡及生產線。從80年代開始，TDK正式踏足中國大陸，20年來分別在華東及華南多個地區(qū)相繼建立生產基地，業(yè)務擴展全國。