大容量運(yùn)輸三軸式測(cè)量系統(tǒng)
VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式全自動(dòng)三軸尺寸測(cè)量系統(tǒng).®
VIEW Benchmark 624 的移動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)和光學(xué)可使被測(cè)組件始終保持靜止?fàn)顟B(tài)
X,Y,Z行程 (mm):624 x 624 x 150,0.5 μm 選項(xiàng):624 x 624 x 200
X,Y,Z 光柵尺分辨率:0.5 μm,選項(xiàng): 0.1μm
工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):直流伺服馬達(dá)XYZ,單一Y軸驅(qū)動(dòng)和Y軸光柵尺
雙Y-軸驅(qū)動(dòng)及Y軸光柵尺
大速度:X,Y - 200mm/秒; Z - 100 mm/秒
大承載量:50 kg 均勻分布在玻璃平臺(tái)上
100 kg l均勻分布在坐標(biāo)軸上
光學(xué)系統(tǒng):雙重放大視場(chǎng)可交換式前置鏡頭,VIEW2.5X標(biāo)配鏡頭
單一倍率,工作安裝背光和視場(chǎng)交換式前鏡產(chǎn)學(xué)研,標(biāo)配為VIEW 1X變焦管
和2.5X鏡頭
計(jì)量軟件:
可選項(xiàng): Elements
可選項(xiàng)Measure-X
可選項(xiàng)軟件模塊:
區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)聚焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
好的圖像濾光和圖像拼接,自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評(píng)估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括:
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框,引線接合,柔性線路板,連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和*
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件