大尺寸的平臺(tái)測量系統(tǒng)
三維光學(xué)測量儀Benchmark XLT QVI旗下VIEW Benchmark XLT 是一款穩(wěn)定可靠大行程非接觸式計(jì)量系統(tǒng)
XLT擁有從900毫米X1500毫米到1500毫米X2000毫米的延伸行程范圍,可以測量大面積組件和多個(gè)小組件的組合群體。其好的光學(xué),照明,以及圖像處理功能使XLT成為好的計(jì)量系統(tǒng).
移動(dòng)橋式設(shè)計(jì)功能為取放產(chǎn)品提供了一個(gè)開放式工作區(qū)域.
好的圖像處理功能,確保高和速,高的精度和高的穩(wěn)健性能強(qiáng)大的計(jì)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇高精度光學(xué)系統(tǒng).
X,Y,Z 行程 (mm)
900 x 1500 x 150
1250 x 1500 x 150
1500 x 1500 x 150
1250 x 2000 x 150
1500 x 2000 x 150
Y-axis - 2000 mm
Z-axis – 200 mm
X,Y,Z 光柵尺分辨率:0.5 μm
平臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):直流伺服馬達(dá) X,Y,Z
大速度:X,Y - 200 mm/sec Z- 100 mm/sec
大載重:100 kg
光學(xué)系統(tǒng):雙重放大, 視場可交換式前置鏡頭單一放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡
計(jì)量軟件:
可選項(xiàng): Elements
可選項(xiàng)Measure-X
可選項(xiàng)軟件模塊:
區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)聚焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
好的圖像濾光和圖像拼接,自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評(píng)估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括:
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框,引線接合,柔性線路板,連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和*
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件