目前市場(chǎng)上使用的，要是按基材分類的話，主要可以分為玻纖布基板、金屬基板、陶瓷基板。很多人分不清到底有什么區(qū)別，那么斯利通今天就來給大家做個(gè)對(duì)比。一、玻纖布基覆銅板（PPE）?聚苯醚，簡(jiǎn)寫PPE，是一種耐高溫的熱塑性樹脂。1957年由美國通用電器公司開發(fā)成功，并于1965年實(shí)現(xiàn)了工業(yè)生產(chǎn)。PPE樹脂具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，尺寸穩(wěn)定性好，吸濕率低，特別是在廣泛的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗小且穩(wěn)定。PPE是一種高分子量的熱塑性樹脂，將其直接用于覆銅板中存在著以下缺點(diǎn)：1、熔融粘度高，難于加工成型；2、耐溶劑性差，在PCB制作過程溶劑清洗或有溶劑的環(huán)境中，易造成導(dǎo)線附著不牢或脫落。3、熔點(diǎn)與玻璃化溫度相近，難于承受PCB工藝要求的260℃以上的焊錫操作。因此，PPE樹脂經(jīng)過熱固性改性后才能適合PCB的使用要求。   二、金屬基覆銅板目前市場(chǎng)上使用的金屬基板基本就是鋁基板了，它是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡(jiǎn)稱為鋁基覆銅板。鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及*的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。鋁基覆銅板主要是用在有導(dǎo)熱需求的地方，鋁基覆銅板一般有三大種類：一是導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；二是導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；三是高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。鋁基板與玻纖布基板大的區(qū)別就在于散熱性，鋁基板的散熱性差不多是普通玻纖布基板的20多倍。三、陶瓷基覆銅板陶瓷基覆銅板目前主要使用的是DBC工藝制造，DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。但是目前好的陶瓷基覆銅板的制備方法是斯利通陶瓷電路板的DPC薄膜工藝。陶瓷基覆銅板具有以下特點(diǎn)：●機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；●高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；●結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；●很好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高；●與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)●無污染、無公害； ●使用溫度寬-55℃～850℃； ●熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。 使用LAM*性 ●LAM的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；●減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； ●在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%； ●優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性； ●超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題； ●載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；●熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：厚0.63mm為0.31K/W     厚0.38mm為0.19K/W     厚0.25mm為0.14K/W ●絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；         ●可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。    總結(jié)：從上述對(duì)比就可看出，隨著工業(yè)時(shí)代的再一次革命，新材料開發(fā)的速度明顯加快，慢慢會(huì)出現(xiàn)越來越多的更好的產(chǎn)品，我們要學(xué)會(huì)擁抱新事物的誕生，    例如：斯利通陶瓷電路板

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