陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，斯利通陶瓷線路板與普通電路板的區(qū)別在哪？

一、斯利通陶瓷線路板與普通電路板的區(qū)別

1、材料不同。陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機(jī)材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，斯利通目前正在研發(fā)的陶瓷多層工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長(zhǎng)一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。

2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)普通PCB板，氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧170W/(m·K)，應(yīng)用于對(duì)散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。普通PCB板則應(yīng)用廣泛，多在民營(yíng)商用商品上面。

二、陶瓷基板和高頻板區(qū)別

1、材質(zhì)不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數(shù)低，高頻通訊速度快。

2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、消費(fèi)電子等。

3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基與高頻板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。

三、斯利通因?yàn)橐恢睂Ｗ⒂谔沾煞庋b基板領(lǐng)域，其陶瓷板具有以下特點(diǎn)：

1.更高的熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m·k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱?。?/span>

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；

5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對(duì)MEMS的貢獻(xiàn)可不小。

6.高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝，介電常數(shù)小。

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

除了以上特點(diǎn)外，斯利通的陶瓷封裝基板還具有不含有機(jī)成分，使用壽命長(zhǎng)，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。