現(xiàn)貨供應(yīng)牛津儀器CMI系列手持式孔銅測(cè)厚儀為手持式的電池供電的測(cè)厚儀，帶溫度補(bǔ)償功能，能夠用于線路板浸飾工序前、后，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測(cè)量，測(cè)量不受溫度影響，可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對(duì)兩層和多層線路板的測(cè)量。
現(xiàn)貨供應(yīng)牛津儀器CMI系列手持式孔銅測(cè)厚儀工作原理：
利用電渦流原理測(cè)量PCB的孔壁銅厚的無損測(cè)厚儀。牛津儀器CMI系列產(chǎn)品測(cè)量過程、測(cè)量結(jié)果在PCB行業(yè)已逐漸形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%的電鍍企業(yè)均在使用CMI500孔銅測(cè)厚儀測(cè)量線路板的孔壁銅厚
現(xiàn)貨供應(yīng)牛津儀器CMI系列手持式孔銅測(cè)厚儀特點(diǎn)：
手持式的電池供電的測(cè)厚儀
帶溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測(cè)量
能夠用于線路板浸飾工序前、后
可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對(duì)兩層和多層線路板的測(cè)量
現(xiàn)貨供應(yīng)牛津儀器CMI系列手持式孔銅測(cè)厚儀
技術(shù)參數(shù)：
n 測(cè)量技術(shù)：電渦流
n 測(cè)試孔直徑范圍：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n 測(cè)量厚度范圍：2--102μm (0.08--4.0mils)
n PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n 準(zhǔn)確度：±5%相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片
n 分辨率：0.1μm (0.01mils)
n 存儲(chǔ)量：2000條讀數(shù)
n 校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
n 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機(jī)連接）
n 顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏
n 單位：mil、μm，可一鍵轉(zhuǎn)換
n 接口：232串口
n 電源：9V干電池一節(jié)
n 外形尺寸：150×80×30mm
n 重量：260g
