1746-IB32
1746-IB32開發(fā)流程:整個設計采用自頂向下的設計方法,先設計芯片的架構,將芯片分為驅動、MAC、Phy三個主要部分。驅動部分的設計采用軟件工程的設計方法進行;因為驅動運行在PC端,要和硬件(網(wǎng)卡)進行數(shù)據(jù)交互,所以,首先要制定通信報文。MAC部分的設計在分析協(xié)議后,進行軟硬件劃分,確定那些由硬件完成,那些由軟件完成。物理層涉及較多的通信算法,如幀同步算法、頻率同步(粗頻率同步,細頻率同步)、信道估計、編碼解碼、調(diào)制解調(diào)等,需要*行仿真確定算法。整個物理層的開發(fā)流程如圖2所示。
圖2: 物理層開發(fā)流程
仿真:開發(fā)過程中,物理層的算法都經(jīng)過嚴格的仿真,仿真結果滿足設計指標后才開始進行HDL設計。下圖3是OFDM調(diào)制解調(diào)54Mbps仿真結果。標準規(guī)定 :PER《10% ,SNR》25@54Mbps。
:歐工
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170ADO74050
170BDI34400
170BDI35600
170ADI34000
170PNT11020
170ADO34000
170BDM34600
170BDM34400
170BDI34600
170BDO34200
170BNO67100
170AAO92100
170AAI03000
IC200DBI001
IC200DEM001
IC200DEM004
IC200DEM004CN
IC200DEM004UNVCN
IC200DEM064
IC200DEM103
IC200EBI001
IC200ERM001
IC200ERM002
IC200ETM001
IC200GBI001
IC200KIT001
IC200MDD840
IC200MDD841
IC200MDD842
IC200MDD843
IC200MDD844
IC200MDD845
IC200MDD846
IC200MDD847