*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。 |
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技術(shù)參數(shù) |
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
