CMI563系列表面銅厚測(cè)試儀專為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。

CMI563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場(chǎng)上zui為*的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。

創(chuàng)新性的CMI563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。

CMI563可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類型，既化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無(wú)需用戶校準(zhǔn)，即可測(cè)量線形銅箔厚度。NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購(gòu)。

技術(shù)參數(shù)

CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明：

準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；

電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

銅厚測(cè)量范圍：

非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測(cè)線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù)

尺寸：5 7/8英寸(長(zhǎng))×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換

電池：9伏電池

電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用

接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)

顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值。