中國(guó)（深圳）2009年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)研討會(huì)于2009年5月12-13日在深圳明華會(huì)議中心順利召開，來(lái)自相關(guān)企業(yè)、高校、科研院所的精密測(cè)量行業(yè)的專家學(xué)者老師到會(huì)參加討論。智泰集團(tuán)作為本次大會(huì)的承辦單位，董事長(zhǎng)許智欽博士就三維掃描及光學(xué)影像測(cè)量技術(shù)做了報(bào)告，也重點(diǎn)介紹了智泰集團(tuán)在該領(lǐng)域取得矚目成就。此次研討會(huì)是由*信息與電子工程學(xué)部、深圳*院士活動(dòng)基地、深圳大學(xué)、精密測(cè)試技術(shù)及儀器國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、*深圳*技術(shù)研究院主辦，北京信息科技大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院、智泰科技股份有限公司、深圳大學(xué)光電子器件與系統(tǒng)*重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、SPIE深圳大學(xué)學(xué)生分會(huì)協(xié)辦，目的是為了使自主研發(fā)的精密測(cè)試技術(shù)能夠zui大限度地發(fā)揮作用，從而推動(dòng)微電子和光電子行業(yè)的發(fā)展。
    微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)支柱。微電子封裝和測(cè)試與電子產(chǎn)品密不可分，已經(jīng)成為制約電子產(chǎn)品乃至系統(tǒng)發(fā)展的核心技術(shù)，是電子行業(yè)*制造技術(shù)之一。封裝工藝技術(shù)的發(fā)展對(duì)測(cè)試技術(shù)不斷提出新的要求，有效的測(cè)試技術(shù)是封裝質(zhì)量的保證。封裝過程的測(cè)試包括芯片級(jí)檢測(cè)和系統(tǒng)級(jí)檢測(cè)，這些精密測(cè)試技術(shù)及裝置需要隨著微電子封裝工藝的發(fā)展而發(fā)展。此次研討會(huì)共同研討了微電子和光電子領(lǐng)域的企業(yè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的需求、目前使用的技術(shù)手段和局限性、在質(zhì)量保證方面所面臨的挑戰(zhàn)以及高校及科研院所目前正在自主研發(fā)的相關(guān)技術(shù)。

許智欽博士發(fā)表“智泰產(chǎn)品在線上檢測(cè)的應(yīng)用及遇到的困難”的演講

研討會(huì)主要內(nèi)容：

    1、微電子、半導(dǎo)體、平板顯示、光電子、光通訊行業(yè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的需求及目前面臨的挑戰(zhàn)。
    2、光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（AOI、AXI、紅外/熱像等）的發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀及其有待解決的關(guān)鍵技術(shù)（硬件，軟件，系統(tǒng)集成，測(cè)量速度，測(cè)量精度，測(cè)量范圍，分辨率等）。
    3、需要檢測(cè)的參量（尺寸，缺陷，形貌，溫度，內(nèi)部性質(zhì)等）及目前的解決方案、局限性。
    4、各種可能的解決方案：多光譜、超分辨、高速、高精度、圖形/圖象處理、智能化、傳感-測(cè)量-控制光機(jī)電一體化系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等（新方法、新裝置、集成創(chuàng)新等）。
    5、工業(yè)界與學(xué)術(shù)界共同研討對(duì)策以及建議國(guó)家和地方政府對(duì)AOI研發(fā)立項(xiàng)的可能性，企業(yè)設(shè)立研發(fā)基金的可能性，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合公關(guān)的可能性。

董事長(zhǎng)許智欽就我司產(chǎn)品與專家學(xué)者交流討論

精密測(cè)量專家發(fā)表演講

我司產(chǎn)品MUMA便攜式影像測(cè)量?jī)x

我司產(chǎn)品激光平面度檢測(cè)儀

到會(huì)專家、學(xué)者合影留念