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　　銅箔測厚儀是將激光光源、光電檢測和計算機工業(yè)控制技術相結合的光、機、電一體化的*產品,可廣泛用于生產線上對各種材料的厚度、寬度、輪廓的實時測量，具有非接觸測量、不損傷物體表面、無環(huán)境污染、抗*力強、精度高、數據采集、處理功能全等特點，是工業(yè)生產線產品質量控制的重要設備。
　　
　　銅箔測厚儀用于迅速地測量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本；僅有此款商業(yè)用手持式測厚儀可以用于銅箔測厚的各種范圍。
　　
　　銅箔測厚儀注意事項：使用銅箔厚度測試儀前，請將待測覆板或半成品線路板表面用干凈抹布擦拭干凈，并檢查是否有臟物、油污等，以確保測量無誤；使用本儀器測量銅箔厚度時，為防止邊緣效應的產生，測量時請保持銅箔測試儀的雙觸腳距離物件邊緣5CM以上，以確保測量的準確性；測量過程中若出現測量錯誤，請檢查電池是否老化，如電源指示燈變暗請立即更換電池，降低因電壓不足形成的測量誤差；
　　
　　銅箔測厚儀操作步驟：首先按住銅箔測試儀后蓋下部的電池蓋用力滑下，裝上電池，蓋上后蓋后，按產品正面的電源開關ON鍵，電源指示燈隨即亮起；然后將產品底部的雙觸腳（4探針）對準銅箔表面，輕輕的水平按下，當觸腳與銅箔表面接觸后，會有一LED燈亮起，讀取此LED燈旁邊的數據，即為此銅箔的厚度值；測量完畢后，請將銅箔厚度測量儀平穩(wěn)放入儀器盒中或放置于其它水平物件上，并避免與其他物件碰撞或摩擦，以免損毀。
　　
　　上海精誠興儀器儀表有限公司生產的銅箔測厚儀具有數字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數據極為且穩(wěn)定性高。