當(dāng)前,聚合物材料在各行業(yè)領(lǐng)域中得到了大量應(yīng)用。根據(jù)應(yīng)用的不同,對聚合物材料的性能要求也不盡相同。就材料本身而言,不同的生產(chǎn)或改性工藝過程決定了其性能的差異,其中分子鏈的長度或纏結(jié)通常是影響其性能的決定性參數(shù)。因此,在塑料生產(chǎn)中,優(yōu)化工藝和質(zhì)量控制顯得尤為重要。
通常,通過流變學(xué)測試可以對許多相關(guān)的性能做出表征。利用流變儀測定材料流變性能(如流動(dòng)性、彈性和斷裂特性等)的主要目的在于:
1、對材料結(jié)構(gòu)的表征,包括:對聚合物分子量和分子量分布的定性和定量分析,以及對聚合物的支化性能、填充性能、拉伸性能和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等的分析。
2、模擬聚合物的加工條件,評定聚合物的加工性能。通過對加工過程的分析,以正確選擇加工工藝條件并指導(dǎo)配方設(shè)計(jì)。
3、對原材料、半成品和zui終產(chǎn)品的性能做出評價(jià)。
測試技術(shù)
為了確保對聚合物熔體的流變測試的準(zhǔn)確性,需要選擇合適的流變儀、溫度控制單元和合適的測量夾。
1、流變儀
PhysicaMCR流變儀配備了*的電子整流同步電機(jī)馬達(dá),采用永磁體驅(qū)動(dòng)器。同時(shí),高精度的空氣軸承、光學(xué)編碼盤和法向應(yīng)力傳感器等使其具有*的靈敏度和瞬時(shí)響應(yīng)能力。該流變儀的扭矩范圍可達(dá)7個(gè)數(shù)量級,轉(zhuǎn)速范圍達(dá)10個(gè)數(shù)量級,地慣性校正特性使其即使在高頻振蕩下也具有優(yōu)異的測量性能。因此,在同一臺(tái)流變儀上即可實(shí)現(xiàn)真實(shí)的應(yīng)變控制和應(yīng)力控制。
為了減少測量誤差,的PhysicaMCR流變儀還配備了Toolmaster自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)。當(dāng)安裝上轉(zhuǎn)子后,儀器會(huì)自動(dòng)辨識(shí)尺寸和序列號。更換控溫單元,主機(jī)也會(huì)自動(dòng)更新信息。這樣一來,就不會(huì)出現(xiàn)混用25mm和50mm直徑轉(zhuǎn)子的情況,從而使儀器具有無錯(cuò)、智能的優(yōu)點(diǎn)。
2、溫控單元
通常,聚合物流變性測試的典型溫度范圍為150~300℃,這也是聚合物較敏感的溫度范圍。對于很多樣品而言,即使溫度發(fā)生1℃的變化,其粘度的變化就會(huì)達(dá)到5%,因此需要在流變測試中對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制。一般,只有少數(shù)的溫度控制單元能適應(yīng)聚合物流變性測試的要求,而采用開放的溫控方式和被動(dòng)保溫的溫控方式并不能替代上下主動(dòng)控溫的封閉的溫控單元(如圖1所示)。
圖1開放式的溫控、被動(dòng)保溫和上下主動(dòng)控溫的封閉溫控單元的比較
以下兩種測量單元比較適合用于聚合物的流變分析:
?。?)對聚合物熔體來說,一種選擇是采用帶有上部電加熱保護(hù)罩和下部電加熱的測量板加熱方式。AntonPaar公司提供了2個(gè)溫度范圍的電加熱溫控單元:P-ETD350(zui高溫度350℃)和P-ETD400(zui高溫度400℃)。這種加熱方式、快速且易于使用,并且這種加熱方式通過充入氣體(如氮?dú)猓?,有助于使樣品迅速達(dá)到控制溫度,避免其氧化。此外,還可以避免樣品內(nèi)部出現(xiàn)溫度梯度。一般,可將聚合物粒料直接放在下加熱板上,達(dá)到溫度平衡后,測量轉(zhuǎn)子隨即下降到刮樣位置處,然后由一個(gè)刮鏟刮掉溢出的樣品以進(jìn)行測量,測量后再用銅刷或者刮板清理上下板。
?。?)采用輻射加對流的CTD高溫爐,如AntonPaar公司的CTD450溫控單元。由于CTD高溫爐的設(shè)計(jì)特點(diǎn),測量轉(zhuǎn)子和樣品都是通過氣體加熱而不是放在下板上被直接加熱,所以這種加熱方式具有相對于電加熱更長的封閉循環(huán)溫度控制,可直接測量樣品的溫度。此外,CTD高溫爐*對稱的設(shè)計(jì)特點(diǎn)使溫度梯度達(dá)到zui小。這種溫度控制單元不僅適用于測量聚合物熔體,還可以進(jìn)行固體的DMTA測試、拉伸測試和UV固化測試等。
3、測量夾具
相比于板板測量系統(tǒng),錐平板測量系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是,整個(gè)測量間隙具有相同的剪切速率。盡管如此,由于錐平板之間的間隙通常保持在50μm左右(1°錐角的錐平板系統(tǒng)),在溫度高于或者低于室溫的情況下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時(shí),會(huì)帶來一個(gè)問題:如果升溫或降溫實(shí)驗(yàn)導(dǎo)致熱脹冷縮,會(huì)使流變儀支架和測量系統(tǒng)軸不可避免地發(fā)生毫米級的長度變化,從而導(dǎo)致測量誤差。因此,絕大多數(shù)的科研實(shí)驗(yàn)都采用板板測量系統(tǒng)(它具有1000μm的間隙)。
然而,zui近一種新的測量方法(TruGap)可以在-150~280℃的范圍內(nèi)直接測試和調(diào)節(jié)上下錐/平板或者板板的間隙,這個(gè)溫度范圍是聚合物流變學(xué)家十分感興趣的。采用TruGap錐板系統(tǒng)在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的zui大間隙誤差不超過1μm。
應(yīng)用
1、完整的流動(dòng)曲線:測量零剪切粘度和熱塑性材料的可流動(dòng)性
流動(dòng)和粘度曲線反映了熱塑性材料在不同剪切和加工條件下的流動(dòng)性能。大多數(shù)聚合物的加工采用塑化成型,其過程覆蓋很寬的剪切速率范圍(見表所示)。為了模擬不同加工過程的流動(dòng)性,需要測量該加工過程中在剪切速率下的粘度。
如圖2所示,在低剪切或低角頻率下,聚合物的粘度與剪切速率或角頻率無關(guān),即存在零剪切粘度。零剪切粘度是一個(gè)重要的材料參數(shù),直接和平均分子量Mw的3.4次方成正比。
圖2聚合物的流動(dòng)曲線
利用時(shí)溫等效原理和Cox-Merz法則,可以得到更寬剪切速率范圍下的粘度曲線,該曲線反映了聚合物在不同的加工過程中的流動(dòng)性。如果利用數(shù)據(jù)處理軟件,即可計(jì)算出無窮剪切粘度,意味著所有分子*解纏和取向。
2、聚合物的重均分子量和分子量分布定性判斷
在頻率掃描分析中,對重均分子量和分子量分布的定性分析可以從儲(chǔ)能模量和損耗模量的交點(diǎn)做出判斷。一般,該實(shí)驗(yàn)大約需要5~10min。研究模量交叉點(diǎn)Gx的水平位置可以定性分析平均分子量,Gx的垂直位置則說明了分子量的分布MMD。另外,比較同類聚合物,支化程度也和Gx的水平偏移有關(guān)(如圖3所示)。
圖3用儲(chǔ)能和損耗模量的交點(diǎn)來進(jìn)行分子量的定性分析
3、重均分子量和分子量分布的定量表征
通過不同溫度下的頻率掃描、應(yīng)力松弛和蠕變實(shí)驗(yàn),可以計(jì)算主曲線,從而計(jì)算松弛時(shí)間譜。對于已知材料參數(shù)的聚合物(如PS、PE、PP、PC、PMMA和PTFE等),利用聚合物分析軟件包即可以方便地定量計(jì)算出重均分子量和分子量的分布(如圖4、圖5所示)。
圖4聚合物分析模塊
圖5用流變學(xué)方法計(jì)算的聚合物分子量及其分布
相比凝膠色譜法(GPC)進(jìn)行的分子量分析,這種方法不需使用任何溶劑。無論聚合物是顆粒狀、粉末狀還是片狀,都可以被直接放到測量單元上。因此,分子量或者分子量分布的分析不像凝膠色譜法(GPC)那樣受到太多條件的限制。
4、支化聚合物
一般,側(cè)鏈的數(shù)量、長度和移動(dòng)性均影響流變性能。如果側(cè)鏈不長,會(huì)導(dǎo)致低剪切速率下粘度的增加。與相應(yīng)的線性聚合物相比,其剪切稀化效應(yīng)更明顯。而對于長支化的聚合物,在低剪切速率下將顯示低粘度。所以,可以通過控制支化度來控制產(chǎn)品的性能。
聚合物的支化度通??梢圆捎美鞂?shí)驗(yàn)進(jìn)行分析。具有優(yōu)異控制速率性能的旋轉(zhuǎn)流變儀,如奧地利安東帕有限公司的PhysicaMCR301,可以配置熔體拉伸模具,直接測量聚合物的拉伸性能,從而反映出樣品支化度的差異。對于這種差異,通常采用的旋轉(zhuǎn)測試的流動(dòng)曲線或者振蕩的頻率掃描曲線是很難分辨出來的。
圖6所示描述了支化聚丙烯(B-PP)和高規(guī)整線性聚丙烯(H-PP)的差異。兩種聚丙烯的熔融指數(shù)MI都是3,粘度曲線也基本一致。在一定的拉伸應(yīng)力下,兩種聚丙烯的分子結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出了明顯的差異。其中,支化聚丙烯(B-PP)表現(xiàn)出了明顯的支化效應(yīng)和拉伸變硬(如圖6a所示),而高規(guī)整線性聚丙烯(H-PP)的拉伸粘度無明顯增大(如圖6b所示)。
圖6在不同拉伸速率下,支化聚丙烯和線性聚丙烯的拉伸流變測試
5、填料的影響
填料也會(huì)影響zui終產(chǎn)品的性能,其中填料的尺寸、形態(tài)、填充量和顆粒之間的相互作用是重要的影響因素。填料往往導(dǎo)致熔體粘度增加或擠出脹大效應(yīng)減小。從流變的觀點(diǎn)看,隨著填充物含量的增加,聚合物的線性粘彈區(qū)范圍就變小。線性粘彈區(qū)一般可用振幅或者應(yīng)變掃描來測定。
6、固體測試:采用溫度掃描分析玻璃化轉(zhuǎn)變?nèi)埸c(diǎn)和結(jié)晶溫度
通過配備合適的固體夾具配件(固體樣品條夾具STBF或纖維薄膜夾具FFF),流變儀可以對固體進(jìn)行扭擺測試(或稱“動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析DMTA”)。一般,固體特性都和溫度有關(guān),對其進(jìn)行測試有助于深入了解樣品的形態(tài)和使用性能。而對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和低于轉(zhuǎn)變溫度時(shí)的儲(chǔ)能模量(G’)的測量,可以獲取zui大使用溫度、沖擊強(qiáng)度、脆性和剛性等方面的信息。對于結(jié)晶或部分結(jié)晶的聚合物,其熔融溫度(Tm)是另外一個(gè)重要的材料參數(shù)。DMTA測試可以同時(shí)獲得熔融溫度數(shù)據(jù)(如圖7所示)。
圖7聚丙烯和玻纖增強(qiáng)聚丙烯的DMTA測試
該實(shí)驗(yàn)通常將樣品裝在固體樣品夾具中,然后置于高溫爐CTD450中,在適當(dāng)?shù)纳郎厮俾屎皖l率下對其進(jìn)行振蕩升溫掃描,從而可以測量出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)和結(jié)晶溫度。例如,對于40mm×10mm×10mm大小的樣品,可以1K/min的升溫速率和1Hz的頻率對其進(jìn)行振蕩升溫掃描。通過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與熔點(diǎn)之間的曲線,可以研究半結(jié)晶聚合物的結(jié)晶度。當(dāng)然,也可以選配其他附件與流變儀進(jìn)行配合,以完成更多的實(shí)驗(yàn)。
7、瞬態(tài)測試:檢驗(yàn)材料的時(shí)間響應(yīng)
應(yīng)力階梯變化(蠕變及回復(fù))、應(yīng)變階梯變化(應(yīng)力松弛)和速率階梯變化(應(yīng)力增加/開始流動(dòng))可以表征材料對給定剪切應(yīng)力、剪切應(yīng)變或剪切速率的時(shí)間(瞬時(shí))響應(yīng)。分析方法包括計(jì)算一些重要的材料參數(shù),如:零剪切粘度、平臺(tái)模量、蠕變?nèi)崃亢蛯⑺矐B(tài)材料函數(shù)轉(zhuǎn)換為動(dòng)態(tài)材料函數(shù)G’(ω)G”(ω)。圖8所示為應(yīng)力增加的測試實(shí)例。
圖8聚合物溶液的瞬態(tài)測試
8、跟蹤熱固性樹脂的固化性能
圖9所示為熱固性的環(huán)氧樹脂隨溫度的變化性能。通過流變學(xué)參數(shù)(如模量或粘度)隨溫度變化的曲線,可以很方便地判斷環(huán)氧樹脂的熔融溫度、凝膠化溫度和固化過程。若在恒定的熔融溫度下,跟蹤環(huán)氧樹脂的模量或粘度隨時(shí)間變化的曲線,就可以得到固化時(shí)間和固化動(dòng)力學(xué)的信息。
圖9熱固性的環(huán)氧樹脂隨溫度的變化曲線
總結(jié)
總之,*的旋轉(zhuǎn)流變儀可以用來方便地測量熱塑性和熱固性聚合物的流變性能,并且可以得到分子結(jié)構(gòu)的內(nèi)部信息。其中,分子量、相轉(zhuǎn)變和拉伸流變分析等信息可以被用來確定材料的很多重要參數(shù),這些參數(shù)對理解聚合物材料的性質(zhì)十分重要。
另外,流變儀也可以測量固化反應(yīng)或者化學(xué)反應(yīng),例如,環(huán)氧樹脂固化或者UV固化等,并可以通過等溫曲線或者設(shè)定升溫速率來確定*的固化反應(yīng)動(dòng)力狀態(tài),可涉及的參數(shù)包括:zui小的軟化粘度點(diǎn)、凝膠點(diǎn)、固化時(shí)間和固化溫度等。