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電阻尺寸和電阻封裝

電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。今天的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器，但在通孔設(shè)計中仍然廣泛使用古老的軸向電阻器。此頁面提供有關(guān) SMD、軸向和 MELF 封裝尺寸的信息。它還為 SMD 組件提供了一些推薦的焊盤圖案，用于焊接到 PCB 上。

SMD 電阻器尺寸
表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示，如0603。這個代碼包含封裝的寬度和高度。因此，英制代碼 0603 表示長度為 0.060"，寬度為 0.030"。

SMD 封裝代碼可以以英制或公制單位給出。一般來說，英制代碼更常用于表示包裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板 (PCB) 的設(shè)計過程中也經(jīng)常使用公制尺寸。通常，您可以假設(shè)代碼以英制單位表示，但所使用的尺寸以毫米為單位。所使用的 SMD 電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB 制造的最小特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。

焊盤焊盤圖案
使用表面貼裝元件進行設(shè)計時，應(yīng)使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。對于波峰焊，使用較小的焊盤。

軸向電阻器尺寸
軸向電阻的尺寸沒有貼片電阻那么標(biāo)準(zhǔn)化，不同廠家經(jīng)常使用的尺寸略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型，例如碳成分、繞線、碳膜或金屬膜。下圖和表格給出了常見的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當(dāng)需要知道確切尺寸時，請務(wù)必查看組件的制造商數(shù)據(jù)表。

MELF 電阻器封裝尺寸
金屬電極無鉛面 (MELF) 是另一種表面貼裝電阻封裝。使用 MELF 代替標(biāo)準(zhǔn) SMD 封裝的主要優(yōu)點是更低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。的電阻溫度系數(shù)薄膜MELF電阻（TCR）是經(jīng)常之間25-50 PPM / K而標(biāo)準(zhǔn)的厚膜電阻器SMD經(jīng)常有> 200 30ppm / K的一個TCR。MELF 電阻器的較低 TCR 是由于它們的圓柱形結(jié)構(gòu)。這種圓柱形結(jié)構(gòu)也給封裝帶來了明顯的缺點，主要是在必須使用貼裝機放置組件時。由于它們是圓形的，因此需要特殊的吸盤和更大的真空度。

常見的 MELF 封裝尺寸有三種：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了這些類型的特征。

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