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柔性電子器件的基底材料通常具有優(yōu)異的柔性與可延展性,但這類材料的致密性往往較差,導(dǎo)致電子器件暴露在有害環(huán)境中,容易使功能層發(fā)生氧化、侵蝕等各類反應(yīng),最終使器件失效。所以,對(duì)柔性電子器件制備來(lái)說(shuō),在完成器件的功能構(gòu)建后,就需要對(duì)器件進(jìn)行封裝,實(shí)現(xiàn)對(duì)水和氧氣等外部環(huán)境因素和熱量等的選擇性阻隔或透過(guò)。
封裝技術(shù)主要分為液體封裝、防水透氣封裝、散熱封裝等。
液體封裝就是用液體形成密封,利用液體優(yōu)異的流動(dòng)性,與被保護(hù)材料緊密接觸,隔絕外部環(huán)境的同時(shí)還不影響器件的柔性與可延展性。
封裝所用的液體,也是需要遵循一定的原則的:
1.與電子器件、基底材料和覆蓋層材料有較好的潤(rùn)濕性,以便于液體全面鋪展開;
2.具有較大的體積電阻率(>1×1014Ω.cm),避免電信號(hào)干擾;
3.具有較大的介電強(qiáng)度(>10kV/mm),避免電擊穿;
4.具有適當(dāng)?shù)酿ざ龋?gt;5Pa.s),以增強(qiáng)抗沖擊性;
5.具有良好的熱穩(wěn)定性,確保長(zhǎng)久有效;
6.具有較小的介電常數(shù)(<3),以減小對(duì)射頻工作的影響;
7.具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,以避免化學(xué)反應(yīng);
8.具有疏水特性,以排出水汽;
9.具有較好的透明性,以便實(shí)時(shí)觀察電子器件。
通過(guò)液體封裝與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方法結(jié)合,可以制備出許多高變形、高延展性的器件。
液體封裝技術(shù)利用液體流動(dòng)緩沖能力,隔離應(yīng)力應(yīng)變,同時(shí)能充分包覆被保護(hù)層、隔絕空氣與水分等,既不影響整體器件的柔性可延展能力,又能在柔性器件變形的情況下起到優(yōu)異的封裝效果,因此在柔性電子封裝中有廣泛的應(yīng)用前景。
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