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關(guān)于模塊電源的灌封
模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(hù)（防水,防潮,防塵,防腐蝕等）,還涉及到模塊電源的熱設(shè)計(jì).
灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅膠
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.
現(xiàn)在在模塊電源灌封時(shí)用的zui多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善.
縮合型硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為*導(dǎo)熱。
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