非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備

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非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備

來源：上海和晟儀器科技有限公司 2022年03月09日 11:09

HS-TGA-101熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控.

非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備【北京有色金屬研究總院稀有金屬冶金材料研究所】

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上海和晟 HS-TGA-101 熱重分析儀

上海和晟儀器科技有限公司坐落于上海嘉定區(qū)，創(chuàng)建于2006年，注冊資金600W人民幣，是試驗機、環(huán)境類和熱分析儀制造生產(chǎn)商。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務四位*體,*業(yè)提供材料檢測、結(jié)構(gòu)試驗和成品試驗等科學試驗儀器和解決方案。公司在上海擁有2處研發(fā)生產(chǎn)基地，位于上海嘉定的試驗機生產(chǎn)車間和環(huán)境類儀器生產(chǎn)車間。公司擁有*業(yè)的科研機構(gòu)和設(shè)計開發(fā)人員，具有雄厚的技術(shù)力量。

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