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PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的*為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。

接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等。

　　再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機理發(fā)生的原因，必要時進行試驗驗證，一般盡應(yīng)該可能的進行試驗驗證，通過試驗驗證可以找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因。

　　這就為下一步的改進提供了有的放矢的依據(jù)。*后，就是根據(jù)分析過程所獲得試驗數(shù)據(jù)、事實與結(jié)論，編制失效分析報告，要求報告的事實清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強，切忌憑空想象。

　　分析的過程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機理

　　就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現(xiàn)場，在高明的*也很難作出準(zhǔn)確責(zé)任認定，這時的交通法規(guī)一般就要求逃離現(xiàn)場者或破壞現(xiàn)場的一方承擔(dān)全部責(zé)任。

　　PCB或PCBA的失效分析也一樣，如果使用電烙鐵對失效的焊點進行補焊處理或大剪刀進行強力剪裁PCB，那么再分析就無從下手了，失效的現(xiàn)場已經(jīng)破壞了。特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場的環(huán)境，真正的失效原因就無法獲得了。