x-ray,即x光,是一種電離輻射光,其波長極短,具備非常強(qiáng)的穿透能力,如醫(yī)學(xué)上通過x光探測人體腫瘤等病變,企業(yè)則利用x光檢測產(chǎn)品是否存在瑕疵等不良異常。
不同的物質(zhì)對光的吸收不同,這與物體的密度有關(guān)(即原子的排列),密度越大,吸收的光量越多,成像的暗斑越淺。
企業(yè)工業(yè)x光機(jī)檢測設(shè)備即是利用這點(diǎn)來檢測樣品是否含有瑕疵,不良等。如圖所示,檢測到缺陷和線路端口即是檢測到暗斑的顏色不均或者出現(xiàn)斷紋。
目前市場上工業(yè)x光機(jī)檢測設(shè)備被廣泛用于各行業(yè),如電子工業(yè)x光機(jī)檢測,半導(dǎo)體x光機(jī)檢測,鋰電池x光機(jī)檢測等等,對產(chǎn)品檢測、異物掃描、安全檢測都起著至關(guān)重要的作用。
工業(yè)x光機(jī)檢測設(shè)備釋放x-ray的原理主要是利用電子在高壓環(huán)境下加速撞擊金屬靶,由動能突然轉(zhuǎn)換成其他能量,此時釋放出大量的x-ray射線,大量電子打在金屬靶上的面積越大,形成的影像越模糊,反之面積越小,影像越清晰。
x-ray波長極短,可以穿透不同密度的物質(zhì),密度不同穿透的能量也不一樣,原子結(jié)構(gòu)排列越緊密,穿透的就越少,留下的影像就越深,如x-ray穿透鐵塊留下的影像就是黑色的。
如下圖利用X-RAY進(jìn)行的產(chǎn)品檢測:
可檢測項(xiàng)目:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物缺陷,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;
判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。