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金屬熱導(dǎo)率W/m·K比熱容J/g·℃20℃線膨脹系數(shù)10-6K-120~100℃表面張力×10-5N/cm收縮率%
20℃1000℃
Cu393.6326.60.384916.413001200℃4.7
Fe54.829.30.460214.218331550℃2.0
2.焊縫易產(chǎn)生裂縫
銅能與其中的雜質(zhì)分別生成溶點(diǎn)為270℃的Cu+Bi、溶點(diǎn)為326℃為Cu+Pb、熔點(diǎn)為1064℃的Cu20+Cu、溶點(diǎn)為1069℃的Cu+Cu2S等多種低溶點(diǎn)共晶。它們?cè)诮Y(jié)晶過程中分布在枝晶間或晶界處,使銅和銅合金具有明顯的熱脆性。表現(xiàn)為:
1銅的氧化
雖然銅并不是很容易氧化的金屬,但在液態(tài)時(shí),銅要發(fā)生一定氧化,生成氧化亞銅Cu20與銅形成低熔點(diǎn)共晶體,分布在晶界上,使塑性降低,易產(chǎn)生裂縫。
2合金元素的蒸發(fā)和燒損
銅合金中的合金元素鋅、錫、鉛、鋁及錳等比銅更容易氧化、蒸發(fā)和燒損,使合金成分發(fā)生變化引起焊縫性能下降,易產(chǎn)生裂縫。
同時(shí),由于銅和銅合金的膨脹系數(shù)和收縮率較大,產(chǎn)生較大的收縮應(yīng)力,焊接變形大,導(dǎo)致產(chǎn)生裂縫。另外,銅在高溫時(shí)的低強(qiáng)度和低塑性,過飽和的聚集析出等作用,也是形成裂縫的因素。
在射線檢測(cè)的底片上表現(xiàn)為:縱縫易在兩端出現(xiàn)明顯的黑線影象,環(huán)縫中裂縫影象出現(xiàn)在溶合線的幾率較多。
3.易產(chǎn)生氣孔
溶化焊接銅及銅合金時(shí),氣孔出現(xiàn)的傾向比低碳鋼要嚴(yán)重。其原因:
1在液態(tài)時(shí),大量氫氣溶解在銅中,而在凝固和冷卻過程中,溶解度大大減小。當(dāng)焊縫金屬冷卻較快時(shí),過剩的氫氣來不及逸出,在焊縫及熔合區(qū)集聚而引成氣孔。
2高溫時(shí),溶池的氧化亞銅與氣體H2、CO反應(yīng),使銅還原而生成不溶解于銅液中的水蒸氣和二氧化碳?xì)饪住T诤缚p金屬凝固前,未能全部逸出,則會(huì)形成氣孔。
3銅的熱導(dǎo)率比鐵大8倍以上,焊縫的冷卻速度比鋼要大得多,氫擴(kuò)散逸出和水的上浮條件更差,形成氣孑L的可能性急劇增大。
氣孔在射線檢測(cè)底片的各個(gè)位置都存在,有單個(gè)、鏈狀和密集氣孔。
2 解決的方法
在小型空氣分離設(shè)備中,用黃銅合金制造容器的材料較薄,其焊接方法為手工氧—乙炔氣焊。要減少上述缺陷的產(chǎn)生需注意以下幾方面:
1.焊絲和焊接區(qū)域表面的油脂及污物必須仔細(xì)清除,露出金屬光澤;
2.采用輕微的氧化焰或中型焰,對(duì)較厚的焊件需預(yù)熱;
3.在焊接過程中應(yīng)避免高溫的焰心與熔池金屬直接接觸,在保證焊透的前提下,盡量加快焊接速度;
4.焊后,可在550~650℃的溫度下進(jìn)行消除焊縫應(yīng)力和改善焊縫性能的退火熱處理。
3 射線檢測(cè)中注饈孿?br />1.因焊縫成型較差,在檢測(cè)前必須認(rèn)真檢查焊縫表面質(zhì)量,避免因外觀缺陷造成誤判或掩蓋內(nèi)部缺陷;
2.對(duì)薄板的銅合金用氣焊接,其焊縫余高較大,射線檢測(cè)時(shí)需用“高能量短時(shí)間”,減少焊縫對(duì)比度;
3.控制返修次數(shù),防止因多次返修造成形變。
參考文獻(xiàn)
[1]焊接手冊(cè)第二卷.北京:機(jī)械工業(yè)出版社,1992
[2]焊接技術(shù).北京:國(guó)防工業(yè)社,1975
[3]氣焊技術(shù).北京:煤炭工業(yè)出版社,1983
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