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一、SMT （8/110）

1.SMT全稱:Surfacemount(或mounting) technology,中文意:表面粘著（或貼裝）技術(shù);

2.早期SMT表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

3.SMT流程:送板機(jī)-錫膏印刷機(jī)Printer-高速機(jī)-泛用機(jī)Mounter-迥流焊Reflow-收板機(jī);

4.SMT車(chē)間規(guī)范溫度:23±3℃印刷為佳（一般范圍23±6℃，極限15～35℃）；

　SMT車(chē)間理想濕度：50℅～65℅.（一般濕度：45-80%）

工作環(huán)境：保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體，空氣清潔度爲(wèi)100000級(jí)（BGJ73-84）；

空調(diào)環(huán)境：要有一定新風(fēng)量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保證人體健康。

排風(fēng)：流量符合再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。

照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

5.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

6.印刷機(jī)理想電壓為1Ø單相220±10VAC;（另外用氣）貼片機(jī)（另外用氣）、回流焊理想電壓為3Ø三相380±10VAC;

7.電源：功率要符合設(shè)備要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明確要求的配置相應(yīng)UPS。

電壓要穩(wěn)定：?jiǎn)蜗郃C220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380（220±10％，50/60 HZ）達(dá)不到要求，需配穩(wěn)壓電源。

8.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓: 5-7KG/cm2;

二、ESD（8 + 5/110）

9.  ESD全稱:Electro-staticdischarge, 中文意:靜電放電;

10. 靜電特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;

11. 靜電種類:有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔

12. 靜電影響:ESD失效﹑靜電污染﹔

13. 靜電消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好；用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生産場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。

三、LOAD上、下板（13+ 2/110）

14. LOAD & UNLOAD上下板：

15. SMT制程中沒(méi)有上、下板機(jī)LOADER/UNLOADER也可以生產(chǎn);

四、PRINT印刷（15 + 18/110）：

16. 錫膏印刷PRINTING設(shè)備：印刷機(jī)Soldering Paste Printer

17. 所需材料:錫膏、擦拭紙（無(wú)塵紙）﹑清洗劑

18. 所需工具:鋼板﹑gua刀﹑攪拌刀;

19. 檢測(cè)設(shè)備：錫膏測(cè)厚儀:Laser光測(cè)錫膏厚度﹑錫膏寬度; 或SPI三維錫膏檢測(cè)儀

20-35.錫膏SOLDERingPASTE：

A.錫膏主要組成成分：錫粉和助焊劑。 體積比約1:1, 重量比約9:1；

（錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;）

松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

焊劑FLUEX作用：去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

B.錫膏具體成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔

按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔

C.常用有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

合金成份：Sn/Pb錫和鉛,合金比例為63/37;

熔點(diǎn)為183℃( 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃);

Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用PCB：陶瓷板;

D.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃;

E.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

F. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

36-38：錫膏使用:

A.須從冰箱中取,開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;冷藏：2-8℃;回溫﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

B.取用原則是*先出FIFO;

C.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

39-42. 鋼板STENCIL:

A. SMT鋼板材質(zhì):不銹鋼; 厚度為0.15mm(或0.12mm);

B. 制作方法﹕蝕刻(化學(xué)蝕刻)﹑激光（LASER雷射）切割﹑電鑄; 激光切割-可再重工;

C. SMT鋼板開(kāi)孔:要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

D. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

五-Mount-貼片（42 + 32/110）：

43. MOUNT貼片設(shè)備：高速機(jī)+泛用機(jī)（多動(dòng)能級(jí)），或中速機(jī)

44. 貼片順序：先貼少料面、再貼多料面；先貼小零件，后貼大零件;

45. BALANCE：高速機(jī)與泛用機(jī)的CT-Cycletime均衡，泛用機(jī)易報(bào)警宜快1-2Sec;

46. 高速機(jī)：貼裝電阻R﹑電容C﹑電容L、 小IC﹑晶體管Q、二極管T;

47. 泛用機(jī)：貼裝IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、電解電容、排插CONN、屏蔽蓋、BIOS、等異形件

48. 硬件-設(shè)備組成：X.Y.Z.θ軸與導(dǎo)軌，CCD Camera識(shí)別機(jī)構(gòu)，供料機(jī)構(gòu)，傳輸機(jī)構(gòu)；

49. FEEDER：供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器; 主流有有電動(dòng)飛達(dá)和機(jī)械氣動(dòng)飛達(dá);

50. NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形狀、重量選擇相應(yīng)適切的吸嘴用于取料；

51. 軟件-Program：PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

52. MARK形狀﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

53. ABS系統(tǒng):為坐標(biāo);

54. SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

55-61. SMT元件SMD分類：

A.SMT用量超大的電子零件材質(zhì):陶瓷;

B.1970年, SMD零件依據(jù)腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

C.被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻R(排阻)、電容C、電感L（或二極體T）等；

常見(jiàn)帶寬: RLC-8mm紙帶, T&Q-8mm膠帶,料盤(pán)送料間距-2或4mm;

常見(jiàn)包裝：卷帶式，料盤(pán)直徑7或13寸;

D.主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、BIOS：BaseInput/Output System基本輸入輸出系統(tǒng); BGA/CSP，QFP/QFN等IC;

IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA（Ball Grid Array）等。

E.零件包裝方式為12W8P,則計(jì)數(shù)器Pitch須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

F.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

G.零件干燥箱管制相對(duì)溫濕度: < 10%;

62-68. SMT元件SMD識(shí)別：

1).電阻Resistor :“R”加數(shù)字表示,主要作用為分流、限流、分壓、偏置等.

A.參數(shù)識(shí)別: 電阻單位:歐姆(Ω);倍率單位:千歐(K=1,000Ω),兆歐(M=100,000Ω)等

B.參數(shù)標(biāo)注: 直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法.

a.數(shù)字標(biāo)識(shí)法：用于SMT小體積的電路,如: 472 表示 47×100Ω(即4.7K);104則表示100K

標(biāo)稱值：常用有規(guī)定數(shù)值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8

b.色環(huán)標(biāo)注法：多,如: 四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻(精密電阻) ,色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下所示:

c.顏色有效數(shù)字 倍率 允許偏差(%)

銀色/x0.01 ±10 金色/x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色1 x10±1 紅色2 x100 ±2

橙色 3x1000 / 黃色 4 x10000 / 綠色5 x100000±0.5 藍(lán)色6 x1000000±0.2

紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 /

d.允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)）

±0.001Y, ±0.002X, ±0.005E, ±0.01L,±0.02P, ±0.05W

±0.1B, ±0.2C±, 0.5D,±1F,±2G, ±5J,±10K,±20M,±30N

2). 電容Capacity “C”加數(shù)字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能貯存電能的大小,對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗,容抗XC=1/2πfc (f表示交流信號(hào)的頻率,C表示電容量)

A.識(shí)別方法:分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種.

基本單位:法拉(F),倍率單位: 1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109納法(nF)=101

皮法(pF)

B.容量大電容--直接標(biāo)明：10 uF/16V ，

容量小電容--字母數(shù)字表示 :1m0=1000 uF 1P2=1.2PF 1n0=1000PF

數(shù)字表示法:3位數(shù)字表示,前2位表示有效數(shù)字,第3位數(shù)字是倍率.

如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

C.電容容量誤差表:

符號(hào)別對(duì)應(yīng)誤差：F±1%\G±2% \J±5%\ K±10%\ L±15%\M±20%

如:一瓷片電容為104J表示容量為0. 1uF、誤差為±5%.

69-73. SMT元件尺寸：

A.英制 長(zhǎng)x寬 公制長(zhǎng)x寬

0603= 0.06inch*0.03inch 3216=3.2mm*1.6mm;

B.對(duì)應(yīng)關(guān)系

0201 =0.2mm*0.1mm

03015 =0.3mm*0.15mm

0402 =0.4mm*0.2mm

0201= 0.02inch*0.01inch 0603 =0.6mm*0.3mm

0402= 0.04inch*0.02inch 1005 =1.0mm*0.5mm;

0603= 0.06inch*0.03inch 1608 =1.6mm*0.8mm;

0805= 0.08inch*0.05inch 2012 =2.0mm*1.25mm;

C.排阻ERB-05604-J81:第8碼“4”表示為4 個(gè)回路, 阻值為56歐姆。

電容ECA-0105Y-M31:容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;誤差為±10%;

BGA本體絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

208pinQFP的pitch為0.5mm ;計(jì)算機(jī)主板常用之BGA球徑為0.76mm;

74. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

PCB常用材質(zhì)為FR-4; PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

計(jì)算機(jī)邊PCB材質(zhì): 玻纖板;

六-QUALITY品質(zhì)（74+14/110）：

75.QC-Quality Control: 品管本意就是次就做好;

76.SMT-QC檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

77.５S內(nèi)容：整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

78.品質(zhì)政策﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔

79.品質(zhì)方針﹕全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成*的目標(biāo);

80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

82.魚(yú)骨圖４M1E指（中文）:man人 ﹑mc機(jī)器﹑material物料﹑method方法﹑環(huán)境E;

83.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展歷程TQC-TQA-TQM;

84.QC分類﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

85.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

86.ECN指﹕工程變更通知單﹔

87.SWR指﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;

88.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

七-REFLOW回流焊接（88+14/110）：

89. 回流焊爐REFLOWOven：將貼片后半成品加熱焊接，使零件固定于PCB上;

90. 回流焊機(jī)種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑Laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

91. 迥焊爐的溫度: 利用爐溫溫試儀量出適用之溫度;

92. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

93-98. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;REFLOW-Profile分區(qū)工藝目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

b.恒（均）溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。

助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

c.回流（焊）區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

99. SMT-Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

100.有鉛溫度曲線其曲線溫度215-220℃適宜;

101.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

102.正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

八-OTHER其他（ 102+ 8/110）：

103. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

104. SMT零件樣品制作﹕自動(dòng)線生產(chǎn)﹑手印機(jī)貼﹑手印手貼;

105. SMT零件維修工具﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式：傳導(dǎo)+對(duì)流;

106-110典型不良：

1.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

2.SMT-錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕

PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、

Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

3.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低gua刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT.

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