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　　現(xiàn)代新技術(shù)的發(fā)展離不開材料，并且對(duì)材料提出愈來(lái)愈高的要求。隨著材料科學(xué)和工藝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代陶瓷材料已經(jīng)從傳統(tǒng)的硅酸鹽材料，發(fā)展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合，將陶瓷材料表面金屬化，使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質(zhì)的一種復(fù)合材料，對(duì)它的應(yīng)用與研究也越來(lái)越引起人們重視。

　　通過(guò)化學(xué)鍍、真空蒸鍍、離子鍍和陰極濺射等技術(shù)，可以使陶瓷片表面沉積上Cu、Ag、Au等具有良好導(dǎo)電性和可焊性的金屬鍍層，這種復(fù)合材料常用來(lái)生產(chǎn)集成電路、電容等各種電子元器件。作為集成電路的方面，是將微型電路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有導(dǎo)熱率高、抗干擾性能好等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子工業(yè)、計(jì)算機(jī)的飛速發(fā)展，集成電路變得越來(lái)越復(fù)雜，包括的裝置和功能也是越來(lái)越多，這樣就要求電路的集成化程度越來(lái)越高。此時(shí)使用陶瓷金屬化的基片能夠大幅提高電路集成化，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化。

　　電容器作為一種重要的電氣件，它在電子工業(yè)和電力工業(yè)都有著很重要的用途。其中陶瓷電容器因具有優(yōu)異的性能而占有很重要的地位，目前它的產(chǎn)銷量是很大的，而且每年還在遞增。

　　電子儀器在工作時(shí)。一方面向外輻射電磁波，對(duì)其他儀器產(chǎn)生干擾，另一面還要遭受外來(lái)電磁波的干擾。當(dāng)今電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，品種與數(shù)量日益增多，靈敏度日益提高，所以電磁干擾的影響也日益嚴(yán)重，已經(jīng)引起了人們的重視。

　　在電磁屏蔽領(lǐng)域，表面金屬化陶瓷同樣發(fā)揮著重要的作用，在陶瓷片表面鍍上一層 Co-P和Co-Ni-P合金，沉積層中含磷量為0.2%-9%，其矯頑磁力在200-1000奧斯特，常作為一種磁性鍍層來(lái)應(yīng)用，由于其抗*力強(qiáng)，作為zui高等級(jí)的屏蔽材料，可用于高功率和非常靈敏的儀器，主要用在產(chǎn)品上面。

　　陶瓷金屬化在工藝上有化學(xué)鍍、真空鍍膜法、物理蒸鍍法、化學(xué)氣相沉淀法及噴鍍法，再就是的離子化鍍層法，像是國(guó)內(nèi)斯利通就是采用激光活化金屬化技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)明顯：

　　1、 結(jié)合力強(qiáng)，斯利通采用的激光技術(shù)使金屬層的結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到45Mpa；

　　2、 不管被鍍物體形狀如何復(fù)雜都能得到均勻的一層鍍層；

　　3、 成本大幅降低，效率提高；

　　4、 綠色環(huán)保無(wú)污染。

　　陶瓷金屬化作為一種新型材料具有許多*的優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用和研究只是剛剛起步，還有非常大的發(fā)展空間，在不遠(yuǎn)的將來(lái)，陶瓷金屬化材料必將大放光彩。