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高溫應(yīng)力后通過改變密封前的烘烤時間來降低環(huán)氧樹脂的水分含量

由于半導體混合信號器件的功率耗散和應(yīng)力敏感度上升，氣密性封裝在基片連接時需要有較低的基片應(yīng)力、低凝固溫度和高分解溫度。目前新部件能產(chǎn)生2瓦特以上的功耗，在氣密性封裝中可使內(nèi)部結(jié)溫升高，超過封裝溫度60～70℃。再加上小型封裝、PC板上的限制性放置和極小的熱排放作用，一個芯片的硅結(jié)在70℃的環(huán)境下很容易達到150℃的溫度。封裝內(nèi)的任何潮氣會在表面結(jié)、柵氧化區(qū)形成帶電粒子或金屬互連線上出現(xiàn)腐蝕，從而引起失效。

公司近成立了一個由過程可靠性、封裝和分析服務(wù)等部門人員組成的跨職能部門小組，致力于降低潮氣含量，對用環(huán)氧樹脂作基片連接媒介的高功能、應(yīng)力敏感和限制裝配溫度的氣密性封裝器件的可靠性進行改進，工作的重點放在新封裝、新產(chǎn)品和新過程的開發(fā)上。用于研究的環(huán)氧樹脂基片連接符合低凝固溫度（～200）℃、低基片應(yīng)力和足夠高的接線柱拉力值要求。

本工作的目的是確定預期工作條件下從環(huán)氧樹脂中釋放潮氣的可靠性結(jié)論，并研究減少其發(fā)生的方法。特別關(guān)注的是凝固周期和密封前的烘烤時間和溫度。