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 微米級(jí)電子器件檢測

微米級(jí)小目標(biāo)通常是溫度檢測的難點(diǎn)，接觸式溫度計(jì)由于其傳感器尺寸限制，對(duì)于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測的，紅外熱像儀配套的微距鏡頭，可對(duì)zui小32微米的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對(duì)微米級(jí)芯片進(jìn)行溫度檢測的過程和系統(tǒng)解決方案。

1檢測案例

某研究所需要檢測芯片晶格的溫度分布情況，常見的熱像儀可有效檢測的zui小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對(duì)于微米級(jí)別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測，此現(xiàn)場的配置為：

1、熱像儀主機(jī)：大師之選系列TiX660

2、配套微距鏡頭：微距鏡頭3+長焦鏡頭，由于現(xiàn)場有紅外窗口遮擋，故無法近距離檢測，需要在10厘米處才可以安放熱像儀，微距鏡頭3+長焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測小目標(biāo)和較遠(yuǎn)的對(duì)焦距離的雙重需求（微距鏡頭2必須在2-4厘米處才

可有效檢測小目標(biāo)）。

3、為使現(xiàn)場檢測對(duì)焦方便，使用三腳架+二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。從現(xiàn)場的檢測情況來看，兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據(jù)此測試不同的排列對(duì)器件的影響，并對(duì)某些問題器件進(jìn)行單獨(dú)檢測。大師之選系列熱像儀的zui小檢測目標(biāo)為32微米，可以充分滿足研究人員對(duì)微米級(jí)小目標(biāo)的檢測需求。

大師之選系列共配置了三種微距鏡頭，因檢測距離近，故微距鏡頭不適合用激光自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦；若使用手動(dòng)對(duì)焦，需要非常的光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整，而手動(dòng)對(duì)焦在微距檢測時(shí)容易造成對(duì)焦過近或過遠(yuǎn)，影響檢測效果。比較行之有效的方法是：先把鏡頭做zui小目標(biāo)（即zui近距離）對(duì)焦的調(diào)整，再移動(dòng)目標(biāo)或熱像儀，使之成像清晰，因可以

比較精密地進(jìn)行位移，故對(duì)近距離小目標(biāo)的調(diào)焦度也會(huì)提高。

移動(dòng)目標(biāo)要受到諸多的限制，所以比較可靠的方法是移動(dòng)熱像儀；因熱像儀通常會(huì)安裝在三腳架上，故需要一個(gè)可精密移動(dòng)的連接平臺(tái)：二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。

2行業(yè)應(yīng)用

需要檢測的目標(biāo)小于0.2mm的微電子或電子器件的研究部門，特別是在0.1mm以內(nèi)的微米級(jí)電子器件，如芯片、集成電路、電子元器件等。