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氧化誘導(dǎo)期分析儀采用差熱分析法(DifferentialThermalAnalysis,簡稱DTA)或差示掃描量熱法(DifferentialScanningCalorimeter,簡稱DSC)可以簡單快速測量電纜絕緣和護套材料的氧化誘導(dǎo)期(OxidativeInductiveTime,簡稱OIT),因此應(yīng)用十分普遍。目前國內(nèi)外都有相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)試驗方法加以規(guī)定。但在實際測試中,OIT的數(shù)據(jù)結(jié)果重復(fù)性不好。

氧化誘導(dǎo)期分析儀同一種材料測得的數(shù)據(jù)分散性往往超出了正常的試驗允許誤差范圍。因此測試條件的正確選擇非常重要。 本文對OIT測試過程中各種影響因素進行了研究,以便確定適當(dāng)?shù)臏y試條件,使測 試結(jié)果盡可能真正反映材料本身的抗氧化能力。 

氧化誘導(dǎo)期分析儀試驗材料及設(shè)備 聚碳酸酯(PC)樹脂;差動熱分析儀;全自動電子天平。 

OIT的測試 按照GB/T2951.9-1997附錄B中規(guī)定進行。 

結(jié)果與討論

氧化誘導(dǎo)期分析儀樣品因素 樣品的主要影響因素在于抗氧劑在樹脂中的分散程度不均勻而造成OIT的數(shù)值分散性,有數(shù)據(jù)表明,在一般的材料體系中,OIT的偏差為±2.6min甚至于更大 。因此,在其他因素均已嚴格控制的理想情況下,電纜料的OIT仍有一定的數(shù)據(jù)分散性,其分 DOI:10.16105/j.cnki.dxdl.2000.06.008

氧化誘導(dǎo)期分析儀散范圍與抗氧劑的分散程度均勻與否有關(guān)。在本文試驗中為消除上述因素的影響,所采用的樣品為PC樹脂。 樣品的質(zhì)量大小對OIT的影響可忽略。在其他測試條件相同的情況下,樣品的質(zhì)量增大5倍,PC的OIT結(jié)果基本無變化。這是因為OIT的測試是在某一固定溫度下進行,不存在動態(tài)升溫測量中的熱阻(滯后效應(yīng))等因素影響。但采用薄片狀樣品(2mg左右),可以縮短其達到平衡溫度的時間不同質(zhì)量的PC試樣在190°C下的OIT溫度控制