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對(duì)smt 產(chǎn)品的檢測(cè)的技術(shù)也不斷更新,從以人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測(cè)到各種檢測(cè)設(shè)備的層出不窮,但是隨著smt 所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-0603;0402 甚至更小,人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,而Aoi 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備更是更新?lián)Q代,變得更加效率驚人!所以,隨著PCBA 工業(yè)發(fā)展的功能越強(qiáng),體積越小,Aoi 就會(huì)越來越顯示出它重要的位置!借助于AOI,然后人目檢,0402 以下的元件目檢做不到了,可以用AOI 檢,對(duì)誤報(bào)的再目檢。能用AOI+ICT 當(dāng)然好了,只是小的元件的電路板,ICT 沒有地方下針。當(dāng)然,不要全依賴檢查,要統(tǒng)計(jì)故障,找到工藝的改進(jìn)辦法,少產(chǎn)生缺陷才是根本辦法!》借助強(qiáng)大的SPC 功能,真正的實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線,鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián),自動(dòng)判斷,自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表!SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)
1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,通過對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。
2) 可大幅降低AOI 關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI 通過3D 檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足
3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI 通過過程控制,zui大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4) 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。
5) 作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本
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