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爐溫測(cè)試儀有一個(gè)必要的組成部分就是他的預(yù)熱段，爐溫測(cè)試儀的預(yù)熱段就是來(lái)控制他的測(cè)試的，如果遇熱短出現(xiàn)了問(wèn)題，那么他的度也會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，下面我們就一起來(lái)看看爐溫測(cè)試儀的運(yùn)行的主要原理吧!
　　
　　爐溫曲線測(cè)試儀盡可能多設(shè)置熱電偶測(cè)試點(diǎn)，以求全面反映印制板各部分真實(shí)受熱狀態(tài)，例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。爐溫曲線測(cè)試儀，是指能夠給出一個(gè)溫度曲線的儀器，屬于溫度記錄儀的一種，尤其專(zhuān)指在SMT行業(yè)上用來(lái)測(cè)試產(chǎn)品過(guò)爐的溫度變化過(guò)程。溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得*的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。

　　
　　以下從預(yù)熱段開(kāi)始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。預(yù)熱段：該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定zui大速度為40C/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S.保溫段：是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。