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如何提高半導體設計的可靠性

   隨著更加復雜的設計要求和更大的工作環(huán)境變化的出現(xiàn)，電氣過應力（EOS）成為所有半導體制造商面臨的IC故障的主要原因之一，也是造成絕大多數(shù)設備故障和產(chǎn)品返廠的主要原因。那么如何提高設計的可靠性呢，那就只能通過避免電氣過應力提高設計的可靠性。如工業(yè)用鉑銠熱電偶又叫貴金屬熱電偶，它作為溫度測量傳感器,通常與溫度變送器、調(diào)節(jié)器及顯示儀表等配套使用,組成過程控制系統(tǒng)，用以直接測量或控制各種生產(chǎn)過程中0-1800℃范圍內(nèi)的流體、蒸汽和氣體介質(zhì)以及固體表面等溫度。鉑銠熱電偶是由兩種不同成分的導體兩端接合成回路時,當兩接合點溫度不同時，就會在回路內(nèi)產(chǎn)生熱電流。如果熱電偶的工作端與參比端存在有溫差時，顯示儀表將會批示出熱電偶產(chǎn)生的熱電勢所對應的溫度值。了解如何下：
• 不用SPICE仿真就能理解引腳上的電壓
• 避免電氣過應力，并確定氧化物擊穿條件
• 提高可靠性，并縮短驗證時間的熱電動熱將隨著測量端溫度升高而增長，它的大小只與熱電偶材料和兩端的溫度有關、與熱電極的長度、直徑無關。各種鉑銠熱電偶的外形常因需要而極不相同，但是它們的基本結(jié)構(gòu)卻大致相同，通常由熱電極、絕緣套保護管和接線盒等主要成分組成。