在材料科學(xué)領(lǐng)域，薄膜的熱封性能是衡量其質(zhì)量與應(yīng)用范圍的重要指標(biāo)之一。濟(jì)南三泉中石精心研發(fā)的RFY-05塑料復(fù)合薄膜熱封儀，專(zhuān)為測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)而設(shè)計(jì)，是眾多企業(yè)實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用的設(shè)備。

測(cè)試原理

濟(jì)南三泉中石的塑料復(fù)合薄膜熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

應(yīng)用范圍

技術(shù)亮點(diǎn)與創(chuàng)新

微電腦控制與液晶顯示：直觀易懂的界面，方便用戶(hù)設(shè)置與監(jiān)控測(cè)試參數(shù)。

進(jìn)口傳感系統(tǒng)：確保壓力調(diào)節(jié)的準(zhǔn)確與穩(wěn)定。

數(shù)字P.I.D.溫度控制技術(shù)：實(shí)現(xiàn)設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，提高測(cè)試準(zhǔn)確性與效率。

下置式雙氣缸同步回路：保證熱封過(guò)程中壓力的均衡分布。

鋁罐封式熱封頭：確保熱封面加熱的均勻性，提高測(cè)試可靠性。

上下熱封頭獨(dú)立控溫：靈活調(diào)整熱封頭溫度，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求。

高效與安全設(shè)計(jì)

加長(zhǎng)的熱封面：支持大面積試樣或多試樣封口，支持多種熱封面形式定制。

手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式：人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作更加便捷。

特制快速降溫裝置：提高測(cè)試效率，降低熱封頭溫度。

防燙與漏電保護(hù)設(shè)計(jì)：提供安全保障，確保操作過(guò)程中的安全性。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫至300℃，控溫精度±0.2℃。

熱封時(shí)間：0.01s至999.99s可調(diào)。

熱封延遲時(shí)間：0.01s至999.99s可調(diào)。

熱封壓強(qiáng)：0.05MPa至0.7MPa可調(diào)。

熱封面積：標(biāo)準(zhǔn)330mm×10mm，可定制。

熱封加熱形式：上下封頭雙加熱或單加熱。

外形尺寸：550mmX360mmX470mm（長(zhǎng)寬高）。

重量：44Kg。

氣源壓力：≤0.7MPa。

工作溫度：15℃-50℃。

相對(duì)濕度：Zui高80%（無(wú)凝露）。

工作電源：220V 50Hz。

RFY-05塑料復(fù)合薄膜熱封儀以其高效、安全、可靠的特點(diǎn)，成為了眾多企業(yè)實(shí)驗(yàn)室中的優(yōu)選設(shè)備。濟(jì)南三泉中石將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、專(zhuān)業(yè)的精神，為用戶(hù)提供更多優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)儀器與服務(wù)，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與競(jìng)爭(zhēng)力。