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德國(guó)EPK MINITEST720涂層測(cè)厚儀|MINITEST720|MINITEST 720|MINITEST720涂層測(cè)厚儀|德國(guó)EPK MINITEST720

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所  在  地深圳市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MINITEST720/730/740涂層測(cè)厚儀SIDSP技術(shù)-新技術(shù),智能數(shù)字化的涂層測(cè)厚探頭模擬信號(hào)處理時(shí)代已成過(guò)去,數(shù)字信號(hào)處理將成為未來(lái)的趨勢(shì)是SIDSP?SIDSP是由ElektrPhysik(簡(jiǎn)稱(chēng)EPK)研發(fā)的,的涂層測(cè)厚探頭技術(shù)

詳細(xì)介紹

MINITEST 720/730/740涂層測(cè)厚儀

SIDSP技術(shù)-新技術(shù),智能數(shù)字化的涂層測(cè)厚探頭
模擬信號(hào)處理時(shí)代已成過(guò)去,數(shù)字信號(hào)處理將成為未來(lái)的趨勢(shì)
是SIDSP?
SIDSP是由ElektrPhysik(簡(jiǎn)稱(chēng)EPK)研發(fā)的,的涂層測(cè)厚探頭技術(shù)。EPK此項(xiàng)技術(shù)為涂層測(cè)厚領(lǐng)域的創(chuàng)新奠定了新標(biāo)準(zhǔn)。
SIDSP即探頭內(nèi)部數(shù)字信號(hào)處理,這項(xiàng)技術(shù)使探頭在測(cè)量時(shí),同時(shí)在探頭內(nèi)部將信號(hào)處理為數(shù)字形式。SIDSP探頭依據(jù)生產(chǎn)。
SIDSP工作原理?
跟傳統(tǒng)技術(shù)不同,SIDSP在探頭頂部產(chǎn)生和控制激發(fā)信號(hào),回傳的信號(hào)經(jīng)過(guò)32位數(shù)字轉(zhuǎn)換和處理,帶給您的涂層厚度值。此項(xiàng)的數(shù)字處理技術(shù),同時(shí)應(yīng)用在現(xiàn)代通訊技術(shù)(手機(jī)網(wǎng)絡(luò))方面,如數(shù)字濾波器,基帶轉(zhuǎn)換,平均值,隨機(jī)分析,等等。此項(xiàng)技術(shù)能獲得與模擬信號(hào)處理的信號(hào)質(zhì)量和度。厚度值通過(guò)探頭電纜數(shù)字化傳輸?shù)斤@示裝置。
SIDSP探頭與普通模擬探頭相比,具有決定性的優(yōu)勢(shì),為涂層測(cè)厚設(shè)定了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。
 

 技術(shù)數(shù)據(jù)表
SIDSP探頭
 


探頭
特性
F1.5,N0.7,F(xiàn)N1.5
 
F2
 
F5,N2.5,F(xiàn)N5
 
F15
 
F
 
N
 
F
 
F
 
N
 
F
 
測(cè)量范圍
 
0-1.5mm
 
0-0.7mm
 
0-2mm
 
0-5mm
 
0-2.5mm
 
0-15mm
 
使用范圍
 
小工件,薄涂層,跟測(cè)量支架一起使用
 
粗糙表面
 
標(biāo)準(zhǔn)探頭,使用廣泛
 
厚涂層
 
測(cè)量原理
 
磁感應(yīng)
 
電渦流
 
磁感應(yīng)
 
磁感應(yīng)
 
電渦流
 
磁感應(yīng)
 
信號(hào)處理
 
探頭內(nèi)部32位信號(hào)處理(SIDSP)
 

 
±(1μm+0.75%讀值)
 
±(1.5μm+0.75%讀值)
 
±(5μm+0.75%讀值)
 
重復(fù)性
 
±(0.5μm+0.5%讀值)
 
±(0.8μm+0.5%讀值)
 
±(2.5μm+0.5%讀值)
 
低端分辨率
 
0.05μm
 
0.1μm
 
1μm
 
小曲率半徑(凸)
 
1.0mm
 
1.5mm
 
5mm
 
小曲率半徑(凹,外置探頭)
 
7.5mm
 
10mm
 
25mm
 
小曲率半徑(凹,內(nèi)置探頭)
 
30mm
 
30mm
 
30mm
 
小測(cè)量面積
 
Φ5mm
 
Φ10mm
 
Φ25mm
 
小基體厚度
 
0.3mm
 
40μm
 
0.5mm
 
0.5mm
 
40μm
 
1mm
 
連續(xù)模式下測(cè)量速度
 
每秒20個(gè)讀數(shù)
 
單值模式下大測(cè)量速度
 
每分鐘70個(gè)讀數(shù)
 

主機(jī)
 


型號(hào)
特性
MINITEST 720
 
MINITEST 730
 
MINITEST 740
 
探頭類(lèi)型
 
內(nèi)置
 
外置
 
內(nèi)置外置可換
 
數(shù)據(jù)記憶組數(shù)
 
10
 
10
 
100
 
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量
 
多10,000個(gè)
 
多10,000個(gè)
 
多100,000個(gè)
 
統(tǒng)計(jì)值
 
讀值個(gè)數(shù),小值,大值,平均值,標(biāo)準(zhǔn)方差,變異系數(shù),組統(tǒng)計(jì)值(標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置/自由配置)
 
校準(zhǔn)程序符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范
 
ISO,SSPC,瑞典標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)
 
校準(zhǔn)模式
 
出廠設(shè)置校準(zhǔn),零點(diǎn)校準(zhǔn),2點(diǎn)校準(zhǔn),3點(diǎn)校準(zhǔn),使用者可調(diào)節(jié)補(bǔ)償值
 
極限值監(jiān)控
 
聲、光報(bào)警提示過(guò)極限
 
測(cè)量單位
 
um,mm,cm;mils,inch,thou
 
操作溫度
 
-10℃-60℃
 
存放溫度
 
-20℃-70℃
 
數(shù)據(jù)接口
 
IrDA 1.0(紅外接口)
 
電源
 
2節(jié)AA電池
 
標(biāo)準(zhǔn)
 
DIN EN ISO 1461,2064,2178,2360,2808,3882,19840
ASTM B244,B499,D7091,E376
AS 3894.3,SS 1841 60,SSPC-PA 2
 
體積
 
157mm x 75.5mm x 49mm
 
重量
 
約175g
 
約210g
 
約175g(內(nèi)置)/230g(外置)
 


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