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半導體分立器件測試儀
型號：NIBJ-2939

貨號：ZH9813

產(chǎn)品簡介:
該儀器充分吸收國外測試系統(tǒng)的特點，采用了的嵌入式計算機和優(yōu)化結(jié)構(gòu)、16位并行A/D和D/A、多開爾文反饋、小信號精密測試以及陣列開關(guān)結(jié)構(gòu)，并選用材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計、選材、、制作、調(diào)試、校驗等諸多方面與現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大，從而提高了系統(tǒng)的性能和性，了該系統(tǒng)項性能指標處于、*位。
其特點是：側(cè)重于中小功率器件、測試品種覆蓋面廣、測試精度高、電參數(shù)測試、速度快、有的重復性和*性、很高的工作穩(wěn)定性和性，很強的保護系統(tǒng)和被測器件保護能力。系統(tǒng)軟件功能、使用靈活方便、操作簡單。系統(tǒng)軟件穩(wěn)定、硬件故障率低，在實際測試應(yīng)用中項指標真實達到手冊要求。
系統(tǒng)采用方便易學的窗口菜單界面，在PC機窗口提示下，輸入被測器件的測試條件，測試人員即可輕松快捷地控制系統(tǒng)，完成填表編程和開發(fā)測試程序、測試器件。操作人員具備計算機編程語言知識，使用簡捷方便。3分鐘即可完成一種測試編程，編寫完成后輸入儀器即可測試。當然還可以在儀器下直接進行器件測試程序及條件的編寫，方便靈活。系統(tǒng)和測試夾具均采用多開爾文結(jié)構(gòu)，自動補償系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生的壓降，種情況下測試結(jié)果的精度和準確性。
優(yōu)良的、低廉的價格、周到的服務(wù)使得該系統(tǒng)在市場具有的競爭實力。“的、低端的價格、周到的、*的客戶服務(wù)”是儀美達產(chǎn)品對市場和對客戶的恒承諾。
特征
采用脈沖法測試參數(shù)、脈寬可為300μS，國標的規(guī)定采用嵌入式計算機控制，實現(xiàn)脫機運行
16位并行D/A、A/D設(shè)計，測試速度快、精度高
采用多開爾文，系統(tǒng)穩(wěn)定性高，測試結(jié)果準確
采用三保護，系統(tǒng)，對被測器件損傷
豐富的WINDOWS界面菜單編程和控制能力、方便的用戶信息文件、統(tǒng)計文件方式
晶體三管自動NPN和PNP 判別能力，防止選錯類型
二管性自動判別選擇，用戶測試二管不注意性
自檢/自校準能力
測試系統(tǒng)需要的其它多種數(shù)據(jù)后處理能力
參數(shù)
主電壓：200V
主電流：10mA
控制1電壓：20V
控制1電流：10A
控制2電壓：20V
控制2電流：1A
電壓分辨率：1mV
電流分辨率：1nA
測試速度：器件不同速度也不同
試器件種類
測試功能加，可測試八類中、小功率的半導體分立器件：
二管
穩(wěn)壓（齊納）二管
晶體管（NPN型/PNP型）
可控硅整流器（普通晶閘管）
雙向可控硅（雙向晶閘管）
MOS場效應(yīng)管（N-溝/P-溝）
結(jié)型場效應(yīng)管（N-溝/P-溝，耗盡型/增強型）
光電耦合器
上述所列類別包括中、小功率半導體分立器件及其組成的陣列、組合、表貼器件。
測試方法行業(yè)總規(guī)范、相應(yīng)的標準、器件測試標準。
提供上述類器件測試所用的不同封裝形式的測試夾具和測試適配器。
可以定做種陣列、組合封裝、表貼器件的測試夾具。
幫助用戶開發(fā)種器件的測試程序。
參數(shù)
漏電參數(shù)：IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
擊穿參數(shù)： BVCEO BVCES(300μS Pulse above 10mA)
BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
增益參數(shù)：hFE、CTR、gFS
導通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON
關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF
觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT
保持參數(shù)：IH
鎖定參數(shù)：IL
混合參數(shù)：rDSON、gFS
測試盒說明：
測試盒共有五種：
1：可測二管、穩(wěn)壓二管；
2：可測封裝為TO-92、TO-220等三個管腳在一個平面上的三端器件；
3：可測封裝為TO-3及封裝為F1、F2、F3、F4三端器件；
4：可測三個管腳分三角形排列，且器件殼體為小圓型的小功率三端器件；
5：可測DIP4、DIP6、DIP8封裝的光電耦合器；
測試夾具：
測試夾具有三根夾子線，與測試盒1配合使用，用來測試器件形狀，不能使用上述五種測試盒上的插座，則使用此三個夾子線直接夾在器件的管腳上進行測試。
表貼器件
其它表貼類型的器件，可根據(jù)實際器件的封裝定做相應(yīng)的測試盒。