這是一個(gè)分手季，業(yè)界大佬們的分手真是有點(diǎn)多。繼4月17日蘋果手機(jī)與英特爾分手之后，4月23日特斯拉在總部硅谷舉行的第二屆自動(dòng)駕駛開放日上，高調(diào)宣布與英偉達(dá)公司分手，從此將采用自己研發(fā)的芯片，而且還不忘記在英偉達(dá)的“傷口”上撒鹽，稱“特斯拉的自研芯片性能比英偉達(dá)的性能高7倍”。

據(jù)國外媒體報(bào)道，在特斯拉的自動(dòng)駕駛開放日上，特斯拉發(fā)布了*自動(dòng)駕駛硬件的更多完整細(xì)節(jié)，然后鋼鐵俠馬斯克表示：“特斯拉是家擁有全自動(dòng)駕駛硬件的公司。”現(xiàn)在所有的新Model 3、X和S電動(dòng)汽車都已經(jīng)配備了特斯拉的定制芯片，并在大約一個(gè)月前將Model S和Model X電動(dòng)汽車的英偉達(dá)Drive平臺換成了公司自行定制的芯片，馬斯克進(jìn)一步透露，特斯拉的這款定制芯片大約是在一年半到兩年前完成設(shè)計(jì)的，目前在德克薩斯州*與三星半導(dǎo)體合作生產(chǎn)，而特斯拉下一代芯片將在兩年后問世，將比目前的系統(tǒng)“好三倍”。

因?yàn)樘厮估?ldquo;撒鹽”、因?yàn)樘厮估槻蝗试谙?，所以英偉達(dá)也只好“不義”。英偉達(dá)郵件回應(yīng)并“互撕”了特斯拉：特斯拉對英偉達(dá)Xavier芯片的細(xì)節(jié)描述有誤，Xavier芯片提供每秒30萬億次運(yùn)算，而不是特斯拉聲稱的21萬億次，而特斯拉的新技術(shù)可以提供144萬億次運(yùn)算，而英偉達(dá)的Pegasus則可以提供320萬億次運(yùn)算。和英偉達(dá)和特斯拉“公說公有理”。

這個(gè)世界究竟是怎么?蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等超級玩家紛紛自研芯片，難道說英特爾、英偉達(dá)、高通等企業(yè)的通用芯片的時(shí)代過去了?特斯拉如此著急與英偉達(dá)撇清關(guān)系，萬一自己的芯片不給力、不穩(wěn)定，再上演一場蘋果與高通“分手”再“求和”故事的話，面子往哪里擱?

蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等如此多的*客戶都自研芯片，透露出的一個(gè)趨勢是“超級客戶的超級競爭要求從底層到上層的軟硬件緊密整合、充分定制”，因?yàn)橹挥腥娑ㄖ撇庞锌赡軇?chuàng)造出性能，這是競爭使然，并非超級玩家們?nèi)涡远鵀?。?月份Navigant Research發(fā)布的自動(dòng)駕駛競爭力排行榜中，被稱為“”的企業(yè)從去年的8家變?yōu)?家，分別為Waymo、通用Cruise、福特，而蘋果和特斯拉排在后面，所以特斯拉必須全面投入自動(dòng)駕駛硬件甚至芯片都自己研發(fā)的原因。無*偶，智能手機(jī)界現(xiàn)在排在前三名包括三星、華為、蘋果也無一例外都自研了芯片，雖說蘋果拉上英特爾然后與高通先“撕”后“求和”弄得有點(diǎn)“難堪”，但這充分說明了一點(diǎn)，就是軟硬件、芯片到系統(tǒng)到軟件的緊密整合，充分定制，已經(jīng)成為越來越多領(lǐng)域頭部玩家們的必然選擇。甚至為了創(chuàng)造體驗(yàn)，不惜代價(jià)買斷上游產(chǎn)品、買斷芯片，來遏制競爭對手的發(fā)展這樣的招數(shù)也都使出。不久前微軟公司參與投標(biāo)競購數(shù)據(jù)中心通信芯片Mellanox，就是為了能夠在云數(shù)據(jù)中心軟硬件全面整合中，其他云服務(wù)商，雖說收購沒有達(dá)成。

第二趨勢是半導(dǎo)體界從工藝到架構(gòu)創(chuàng)新進(jìn)程的演變在變慢，隨著技術(shù)發(fā)展越來越極限化，半導(dǎo)體界要按照“摩爾定律”來獲得性能價(jià)格比更迭，挑戰(zhàn)越來越大，規(guī)模效益在減少。也使得超級客戶們與其等待半導(dǎo)體界變革，不如自己揭竿而起，而且自研*按照自己的需要來定制，必然能夠創(chuàng)造出比通用芯片更強(qiáng)勁的性能。

當(dāng)然這并不意味著通用芯片的時(shí)代過去，這個(gè)世界有“超大需求”、玩家”，也同樣存在中低端需求。對于大部分客戶來說，自研芯片巨大投入，動(dòng)則上億、十幾億，不是每個(gè)企業(yè)都能拿得出、玩得起，而且其中充滿了風(fēng)險(xiǎn)和不可控。包括英特爾這樣的芯片*，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因?yàn)橐粋€(gè)芯片要成熟，要驗(yàn)證涉及方方面面，從設(shè)計(jì)到流片到工藝方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、調(diào)試，沒有“錢多多”根本玩不起，所以通用芯片廠商，江山依舊在。而通用芯片廠商在AI時(shí)代比較大的挑戰(zhàn)在于，*客戶紛紛離去，需要面對更多細(xì)分化、更碎片化市場，如何能更好地滿足這些客戶的個(gè)性化需求，同時(shí)找到自己的規(guī)模效應(yīng)。而且在“后摩爾時(shí)代”如何創(chuàng)新，依然考驗(yàn)著通用芯片廠商。

后一個(gè)是忠告給各個(gè)超級客戶、超級玩家，芯片是一個(gè)需要巨大積累和長時(shí)間試錯(cuò)和諸多付出的產(chǎn)業(yè)，其中有非常多的知識和經(jīng)驗(yàn)并非一夜之功能成。這和做應(yīng)用還不一樣，有很多險(xiǎn)灘、暗流，需要摸石頭過，需要在水中摸爬滾打很久，才能練成水性。所以在自研的時(shí)候不要急于甩掉“前任”、不要過早過高調(diào)地拋棄“多日相伴”的通用芯片廠商，等自己真正長大，友好分手，分手也是朋友，還可以給自己留一條后路。