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高通進攻服務器市場“受挫”

時間:2018-5-14閱讀:884
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盡管有谷歌、微軟以及阿里巴巴等廠商“站臺”,但高通在服務器芯片領域大顯身手的野心或許遭到了挫折。

  近日有消息稱高通計劃放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器芯片,而放棄意味著關閉這項業(yè)務或者為其尋找新的買家。半年前,高通在一份新聞稿中表示,Centriq 2400現(xiàn)在已經上市,該處理器采用了ARM的技術,由三星電子制造。高通稱,Centriq 2400在能效和成本上比英特爾的至強Platinum 8180更*。這款芯片被譽為英特爾在服務器芯片領域*的一款“武器”。

  高通方面并未對*財經就上述消息予以回應。

  佛羅斯特研究(Forrester Research)分析師戴鯤則對*財經記者表示,服務器芯片市場需要長期的技術投資與軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持。高通自去年十一月以來的短期投資與以In為代表的市場的深厚積累比較而言,實現(xiàn)規(guī)模化效益應當存在重重阻力。

  挑戰(zhàn)英特爾

  事實上在服務器芯片市場,芯片*英特爾擁有著的“話語權”。

  市場研究公司IDC估計,在2016年銷售的981萬臺服務器中,960萬臺配置x86芯片——占比為98%。市場研究公司Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,去年第二季度,英特爾在x86服務器芯片銷量中的占比為99.7%,AMD占比僅為0.3%。

  在半年前,高通高調進軍服務器市場,并在新聞稿中稱Centriq 2400為“采用10納米制程且迄今性能*的Arm服務器處理器”。“這是一個發(fā)展非常緩慢的行業(yè),我們所追求的領域現(xiàn)在非常自滿,”前高通執(zhí)行董事長保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示,“我們將會改變這種局面。”

  ARM與高通是移動芯片領域的盟友,早前就發(fā)布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72 GPU核心,并設定了服務市場目標,初步計劃是2021年占據(jù)25%的服務器*。同時宣布了針對服務器領域的新計劃,他們將與高通、華為海思、凱為半導體(Cavium)、中國飛騰等8家芯片廠商合作推出服務器芯片,制程工藝主要是10nm及7nm。

  而在服務器芯片的發(fā)布現(xiàn)場,諸多云服務供應商和技術公司也前來“站臺”,并演示了運行在Qualcomm Centriq 2400系列上的Arm數(shù)據(jù)中心的應用。這些公司包括阿里巴巴、安邁信息科技(American Megatrends Inc.)、Arm、鏗騰電子科技(Cadence Design Systems)、Canonical、Chelsio Communications、Cloudflare、Excelero、慧與科技、Illumina、領英、MariaDB、Mellanox、Microsoft Azure、MongoDB、Netronome、Packet、紅帽、ScyllaDB、6WIND、三星、Solarflare、中科睿芯、SUSE、優(yōu)步和賽靈思。

  谷歌平臺副總裁Bart Sano則表示:“我們歡迎數(shù)據(jù)中心處理器設計領域出現(xiàn)新的選擇——它能夠推動創(chuàng)新,并zui終讓用戶受益。如今,64位Armv8-A架構和生態(tài)系統(tǒng)已是橫向擴展數(shù)據(jù)中心設計的可行選擇。”而微軟Azure基礎架構與管理副總裁Mike Neil表示:“Centriq 2400非常適合超大規(guī)模云中高度并行的工作負載。我們相信高通能夠為我們的關鍵工作負載提供非常的性瓦比和總體擁有成本。”

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