很多客戶都很疑惑，做金相分析是否是需要金相拋光機(jī)，其實(shí)，這個(gè)需要分析不同的試驗(yàn)?zāi)康?，一般金相組織觀察都需要用到拋光機(jī)，如果要看斷口低倍組織連磨光拋光都不用。

金相制樣疑惑 用P-1金相試樣拋光機(jī)搞定

技術(shù)參數(shù)

1. 拋盤(pán)直徑 φ200mm
2.轉(zhuǎn)速：1400r/min或900r/min（定制）
3.電源：380v、50Hz或220v、50Hz （定制）
4.外型尺寸 360X300X320mm
5.凈重 16Kg

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

    拋光機(jī)由底座、拋盤(pán)、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。電動(dòng)機(jī)固定在底座上，固定拋光盤(pán)用的錐套通過(guò)螺釘與電動(dòng)機(jī)軸相連。拋光織物通過(guò)套圈緊固在拋光盤(pán)上，電動(dòng)機(jī)通過(guò)底座上的開(kāi)關(guān)接通電源起動(dòng)后，便可用手對(duì)試樣施加壓力在轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光盤(pán)上進(jìn)行拋光。拋光過(guò)程中加入的拋光液可通過(guò)固定在底座上的塑料盤(pán)中的排水管流入置于拋光機(jī)旁的方盤(pán)內(nèi)。拋光罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機(jī)器不使用時(shí)落在拋光織物上而影響使用效果。

拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到Z大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響Z終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用Z細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有Z大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋（或稱終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到Z小。