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CMFT-復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀
BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測試系統(tǒng)
產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 否 |
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GWST-1000型高溫四探針綜合測試系統(tǒng)(包含薄膜,塊體功能)
關(guān)鍵詞:四探針,電
GWST-1000型高溫四探針綜合測試系統(tǒng)(包含薄膜,塊體功能)是為了更方便的研究在高溫條件下的半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能,該系統(tǒng)可以*實現(xiàn)在高溫、真空及惰性氣氛條件下測量硅、鍺單晶(棒料、晶片)電阻率和外延層、擴散層和離子層的方塊電阻及測量其他方塊電阻。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于高等院校和科研院所,是科研的重要設(shè)備。
二、符合:
1、符合GB/T 1551-2009 《硅單晶電阻率測定方法》、
2、符合GB/T 1552-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》
3、符合美國 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)
二、產(chǎn)品應(yīng)用:
1、測試硅類半導(dǎo)體、金屬、導(dǎo)電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻;
2、可測柔性材料導(dǎo)電薄膜電阻率/方阻
3、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導(dǎo)電膜(ITO膜)電阻率/方阻
4、納米涂層等半導(dǎo)體材料的電阻率/方阻
5、電阻器體電阻、金屬導(dǎo)體的低、中值電阻以及開關(guān)類接觸電阻進行測量
6、可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻
三、主要技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:RT-1000℃
升溫斜率:0-10℃/min (典型值:3℃/min)
控溫精度:±0.1℃
電阻測量范圍:0.1mΩ~1MΩ
電阻率測量范圍:100nΩ..cm~100KΩ .cm
測量環(huán)境:惰性氣氛、還原氣氛、真空氣氛
測量方法:四線電阻法,探針法
測試通道:單通道或是雙通道
樣品尺寸:10mmx10mmX20mm或φ<20mm ,d<5mm
電極材料:鉑銥合金電極(耐高溫,抗氧化)
絕緣材料:99氧化鋁陶瓷
數(shù)據(jù)存儲格式:自動分析數(shù)據(jù),可以分類保存,樣品和測量方案結(jié)合在一起,生成系統(tǒng)所需的實驗方案,輸出TXT、XLS、BMP等格式文件
數(shù)據(jù)傳輸:USB
符合標(biāo)準(zhǔn):ASTM
供電:220V±10%,50Hz
工作溫度:5℃ 至 + 40 ℃;
工作濕度:+40 ℃ 時,相對濕度高達 95%(無冷凝)
設(shè)備尺寸: L360mm*W370mm*H510mm
重量:22kg
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