高溫物性測定儀/界面接觸角分析儀/影像式燒結(jié)點儀 型號；XK-TGW 

一、概述
    本儀器是用于測量無機材料、混合料和陶瓷原料燒結(jié)點溫度、耐火度的一種高溫、透射投影裝置。它可使試驗者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下，材料試樣的體積收縮、膨脹純化及完化,燒結(jié),軟化點,球狀點,半球狀點,熔化點等情況并得知各種情況發(fā)生時的相應(yīng)溫度；分析樣品的高溫接觸角、潤濕角和高溫粘度特征；為生產(chǎn)選擇材料提供依據(jù)，廣泛用于鑄造、陶瓷、玻璃、冶金等行業(yè)教學與科研部門。

二、技術(shù)參數(shù)
1、實驗溫度范圍：0-1400℃，0-1700℃

2、加溫速度：0-100℃/分可調(diào)，程序控溫。
3、試樣Z大尺寸：6×8㎜。
4、影像放大倍率：8～9倍，成像畫面配坐標系統(tǒng)可簡易量化膨脹、收縮數(shù)據(jù)。
5、存儲打印溫度圖像數(shù)據(jù)Z小間距點：1℃，可任意設(shè)定。
6、存儲打印起始溫度圖像點，任意設(shè)定。
7、CCD攝像頭像素：≥500萬。
8、電源電壓：220V±10﹪，2KW。
9、儀器配有標準計算機接口，可與通用計算機相聯(lián)，所有試驗操作均計算機界面完成，操作方便易學并提供全套軟件。