喜開理CKD電磁閥測試試驗(yàn)設(shè)備“四字法則”
    CKD電磁閥但是由于鑄造工藝受到鑄件尺寸、壁厚、氣候、原材料和施工操作的種種制約,鑄件會出現(xiàn)砂眼、氣孔、裂紋、縮松、縮孔和夾雜物各種鑄造缺陷,尤以砂型鑄造的合金鋼鑄件為更多。因?yàn)殇撝泻辖鹪卦蕉噤撘旱牧鲃有栽讲?鑄造缺陷就更易產(chǎn)生。因此,缺陷判別和制訂合理、經(jīng)濟(jì)、實(shí)用及的補(bǔ)焊工藝來確保補(bǔ)焊后的閥門符合要求已成為閥門冷熱加工共同關(guān)注的問題。本文介紹幾種常見鑄鋼件缺陷的補(bǔ)焊方法和經(jīng)驗(yàn)(焊條采用舊牌號表示)。
    2、缺陷處理
    2.1、缺陷判斷
    CKD電磁閥在實(shí)踐中,有些鑄件缺陷不允許補(bǔ)焊,如貫穿性裂紋、穿透性缺陷(穿底)、蜂窩狀氣孔、無法的夾砂夾渣和面積過65cm2的縮松,以及雙方合同中約定的其他不能補(bǔ)焊的重大缺陷。在補(bǔ)焊前應(yīng)判斷缺陷的類型。
    2.2、缺陷剔除
    CKD電磁閥在里一般可采用碳弧氣刨吹去鑄造缺陷,然后用手提角磨機(jī)打磨缺陷部位露出金屬光澤。但實(shí)踐中更多的是直接用碳鋼焊條大電流除去缺陷,并用角磨機(jī)磨出金屬光澤。一般鑄件缺陷剔除,可用<4mm-J422焊條,160～180A電流,將缺陷除干凈,角磨機(jī)將缺陷口打磨成U形,減少施焊應(yīng)力。缺陷的*,補(bǔ)焊。
    2.3、缺陷部位預(yù)熱
    碳素鋼和奧氏體不銹鋼鑄件,凡補(bǔ)焊部位的面積<65cm2,深度<鑄件厚度的20%或25mm,一般無需預(yù)熱。但ZG15Cr1Mo1V、ZGCr5Mo珠光體鋼鑄件,由于鋼的淬硬傾向大,冷焊易裂,應(yīng)作預(yù)熱處理,預(yù)熱溫度為200～400℃(用不銹鋼焊條補(bǔ)焊,溫度取小值),保溫時(shí)間應(yīng)不少于60min。如鑄件不能整體預(yù)熱,可用氧-乙炔在缺陷部位并擴(kuò)展20mm后加熱300-350℃(背暗處目測觀察微暗紅色),大號割炬中性焰槍在缺陷處及周邊做圓周快速擺動幾分鐘,然后改為緩慢移動保持10min(視缺陷厚度而定),使缺陷部位充分預(yù)熱后,迅速補(bǔ)焊。
    3、補(bǔ)焊方法
    3.1、要求
    CKD電磁閥對奧氏體不銹鋼鑄件進(jìn)行補(bǔ)焊時(shí),要在通風(fēng)處,使之快速冷卻。對珠光體低合金鋼鑄件和補(bǔ)焊面積過大的碳鋼鑄件則應(yīng)選背風(fēng)處或用擋風(fēng)板遮擋,避免快冷造成裂紋。補(bǔ)焊一個(gè)堆層的,補(bǔ)焊后應(yīng)立即藥渣,并沿缺陷向外均勻地錘擊,降低補(bǔ)焊應(yīng)力。若補(bǔ)焊分幾層進(jìn)行(一般3～4mm為一補(bǔ)焊層),則每層補(bǔ)焊后均要及時(shí)藥渣和錘擊補(bǔ)焊區(qū)域。如在冬季施焊,ZG15Cr1Mo1V類的珠光體合金鋼鑄件,每補(bǔ)焊一層還應(yīng)用氧-乙炔反復(fù)加熱,再迅速補(bǔ)焊,以避免產(chǎn)生焊接裂紋。
    3.2、焊條處理
    CKD電磁閥補(bǔ)焊前,應(yīng)檢查焊條是否預(yù)熱,一般焊條應(yīng)經(jīng)150～250℃烘干1h。預(yù)熱后的焊條應(yīng)置保溫箱中,做到隨用隨取。焊條反復(fù)預(yù)熱3,若焊條表面藥皮有脫落、開裂和生銹,應(yīng)不予使用。
    3.3、補(bǔ)焊數(shù)
    承壓鑄件,如閥門殼體經(jīng)試壓滲水,同一部位一般只允許補(bǔ)焊一,不能重復(fù)補(bǔ)焊,因?yàn)槎嘌a(bǔ)焊會使鋼中晶粒粗大,影響鑄件的承壓性能,除非鑄件可以在焊后重新進(jìn)行熱處理。其他非承壓同一部位的補(bǔ)焊,一般規(guī)定補(bǔ)焊不過3。同一部位的補(bǔ)焊過二的碳鋼鑄件,焊后應(yīng)作消除應(yīng)力處理。