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當(dāng)前位置:上海一朔電氣科技有限公司>>中低壓電器>>PLC>> PM573-ETHCPU單元★
Code No. Type Summary Function and Parameter Order Code
產(chǎn)品代號(hào) 產(chǎn)品型號(hào) 概述 功能參數(shù) 工廠代號(hào)
3ABD10057973 PM581-ETH* CPU單元-V1.3版 DC24V,256KB程序內(nèi)存, 1SAP140100R0170
千條指令運(yùn)行速度:0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算,支持以太網(wǎng)通訊
3ABD10070378 PM582-ETH* DC24V,512KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)
算, 1SAP140200R0170
支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00034171 PM582* "V1.4版
CPU單元" DC24V,512KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.07/0.07/1.6ms 位/字
/浮點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP140200R0200
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展
3ABD10083375 PM590-ETH* DC24V,2048KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮
點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP150000R0170
支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00029563 PM572 "V2.0版
CPU單元" DC24V,128KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.09/0.3/6ms 位/字/浮
點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP130200R0200
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展
3ABD00029564 PM573-ETH DC24V,512KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.09/0.3/6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算,
1SAP130300R0271
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展,支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00029565 PM582 "V2.0版
CPU單元" DC24V,512KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.07/0.07/1.6ms 位/字
/浮點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP140200R0201
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展
3ABD00029566 PM583-ETH DC24V,1024KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.07/0.07/1.6ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)
算, 1SAP140300R0271
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展,支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00029567 PM590-ETH "V2.0版
CPU單元" DC24V,2048KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:
0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP150000R0271
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展,支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00029568 PM591-ETH DC24V,4096KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮
點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP150100R0271
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展,支持以太網(wǎng)通訊
3ABD00029646 PM592-ETH DC24V,4096KB程序內(nèi)存,千條指令運(yùn)行速度:0.002/0.006/0.006ms 位/字/浮
點(diǎn)運(yùn)算, 1SAP150200R0271
2個(gè)COM口:RS232/RS485可設(shè),帶編程功能、Modbus主/從通訊和ASCII功能,
其中COM1集成CS31主站功能,支持分布式I/O擴(kuò)展,支持以太網(wǎng)通訊,用戶(hù)閃存4GB(數(shù)據(jù)存儲(chǔ))
3ABD00029571 TB511-ETH "V2.0版
CPU底板" 帶1個(gè)通訊擴(kuò)展插槽,集成以太網(wǎng)RJ45接口,集成FBP從站接
口, 1SAP111100R0270
COM1口帶彈簧接線(xiàn)端子,COM2口為SUB D9型接口,
帶24VDC供電電源彈簧接線(xiàn)端子,新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU
3ABD00029572 TB521-ETH 帶2個(gè)通訊擴(kuò)展插槽,集成以太網(wǎng)RJ45接口,集成FBP從站接口,
1SAP112100R0270
COM1口帶彈簧接線(xiàn)端子,COM2口為SUB D9型接口,
帶24VDC供電電源彈簧接線(xiàn)端子,新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU
3ABD00029573 TB541-ETH 帶4個(gè)通訊擴(kuò)展插槽,集成以太網(wǎng)RJ45接口,集成FBP從站接口,
1SAP114100R0270
COM1口帶彈簧接線(xiàn)端子,COM2口為SUB D9型接口,
帶24VDC供電電源彈簧接線(xiàn)端子,新版的底板*兼容V2.0以下版本的CPU
3ABD10057928 TA521 鋰電池 CPU鋰電池,電壓 3V,用于AC500系列CPU的數(shù)據(jù)后備(必選件?。?/p>
1SAP180300R0001
3ABD10058698 MC502 存儲(chǔ)卡(可選) 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡(SD卡),存儲(chǔ)容量512MB,作為可選件, 1SAP180100R0001
在沒(méi)有PC的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)調(diào)用、下載和上傳用戶(hù)程序,
或?qū)λ性O(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品更新(CPU、通訊模塊或I/O模塊)
3ABD10058700 TA524 CPU附件 通訊槽盲板,用于防塵和美觀 1SAP180600R0001
3ABD10057974 CM572-DP "CPU
擴(kuò)展通訊模塊" Profibus-DP通訊模塊,RS485接口,9孔Sub-D型插頭,
1SAP170200R0001
Z大12Mbit/s,通過(guò)CPU底板供電
3ABD10095882 CM574-RS* 標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊,2個(gè)RS232/RS485接口,9孔Sub-D型插頭,支持可編程功能
, 1SAP170400R0001
其中COM1端口可以配置為CS31總線(xiàn)主站;通過(guò)CPU底板供電
3ABD00029569 CM574-RS 標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊,2個(gè)RS232/RS485接口COM1/COM2,9孔Sub-D型插頭,
1SAP170400R0201
支持可編程功能,256KB程序內(nèi)存,384KB數(shù)據(jù)內(nèi)存,
端口可以配置為2*CS31總線(xiàn)主站;通過(guò)CPU底板供電
3ABD00029570 CM574-RCOM 標(biāo)準(zhǔn)串行通訊模塊,2個(gè)RS232/RS485接口,9孔Sub-D型插頭,
1SAP170401R0201
其中COM1支持RCOM/RCOM+協(xié)議,可配置為RCOM主站、從站
(支持冷啟動(dòng)、熱啟動(dòng)、標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng),時(shí)鐘同步,讀寫(xiě)數(shù)據(jù),事件檢測(cè))
3ABD10058709 CM575-DN DeviceNet通訊模塊,RS485接口,可插拔式接線(xiàn)端子,
1SAP170500R0001
Z大1MBit/s,通過(guò)CPU底板供電
3ABD10058710 CM577-ETH Ethernet工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊,帶2個(gè)RJ45端口, 1SAP170700R0001
集成HUB功能,TCP/IP,UDP和Modbus TCP協(xié)議 ,10/100Mbit/s
3ABD10058708 CM578-CN CANOpen通訊模塊,RS485接口,可插拔式接線(xiàn)端子, 1SAP170800R0001
Z大1MBit/s,通過(guò)CPU底板供電
3ABD00033192 CM588-CN CANOpen通訊從站模塊,2*5孔接口,可插拔式接線(xiàn)端子;插在CPU左側(cè)插槽,通
過(guò)CPU底板供電 1SAP172800R0001
3ABD00029505 CM579-PNIO PROFINET實(shí)時(shí)以太網(wǎng)通訊模塊,2*RJ45接口,通過(guò)CPU底板供電
1SAP170901R0001
3ABD00029506 CM579-ETHCAT ETHERCAT實(shí)時(shí)以太網(wǎng)通訊模塊,2*RJ45接口,通過(guò)CPU底板供電
1SAP170902R0001
3ABD10070067 DC541-CM "CPU
擴(kuò)展計(jì)數(shù)模塊" 8DC, 開(kāi)關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置,晶體管輸出,24VDC,0.5A
1SAP270000R0001
3ABD10058713 DI524 開(kāi)關(guān)量模塊 輸入模塊,32DI,24VDC 1SAP240000R0001
3ABD10058714 DC532 輸入/輸出模塊,16DI/16DC:16點(diǎn)24VDC輸入, 1SAP240100R0001
另外16點(diǎn)為開(kāi)關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置,晶體管輸出,24VDC,0.5A
3ABD10066539 DC523 輸入/輸出可設(shè)置模塊,24DC,晶體管輸出,24VDC,0.5A 1SAP240500R0001
3ABD10066540 DC522 輸入/輸出可設(shè)置模塊,16DC,晶體管輸出,24VDC,0.5A 1SAP240600R0001
3ABD10058721 DX522 輸入/輸出模塊,8DI/8DO:24VDC輸入;繼電器輸出,230V AC,3A
1SAP245200R0001
3ABD10058717 DX531 輸入/輸出模塊,8DI/4DO:230V AC輸入;繼電器輸出,230V AC,3A
1SAP245000R0001
3ABD10058718 AI523 模擬量模塊 模擬量輸入模塊,16AI:0-10V, ±10V, 0/4-20mA, PT100, PT1000,
Ni1000, 1SAP250300R0001
12位分辨率,供電電源24VDC
3ABD10095881 AI531 模擬量輸入模塊,8AI:0-5/10V, ±5/10V, 0/4-20mA, PT100, PT1000,
Ni1000/I/Pt100,80mV… 1SAP250600R0001
TC-熱電偶輸出,15位+符號(hào)位的高分辨率,2\3\4線(xiàn)制,供電電源24VDC
3ABD10058719 AO523 模擬量輸出模塊,16AO:±10V, 0/4-20mA(Z大8路電流輸出),
1SAP250200R0001
12位分辨率,供電電源24VDC
3ABD10066541 AX521 模擬量輸入/輸出模塊,4AI / 4AO 1SAP250100R0001
4AI:0-10V, ±10V, 0/4-20mA, PT100, PT1000, Ni1000,12位分辨率;
4AO:±10V, 0/4-20mA,12位分辨率,供電電源24VDC
3ABD10058720 AX522 模擬量輸入/輸出模塊,8AI / 8AO 1SAP250000R0001
8AI:0-10V, ±10V, 0/4-20mA, PT100, PT1000, Ni1000,12位分辨率;
8AO:±10V, 0/4-20mA(Z大4路電流輸出),12位分辨率,供電電源24VDC
3ABD00029513 DA501 模擬量/開(kāi)關(guān)量模塊 集成16DI DC24V,8DC開(kāi)關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置,24VDC,0.5A晶體管輸
出; 1SAP250700R0001
4AI(0~10V、0/4~20mA、RTD:PT100, PT1000, Ni1000);
2AO(-10V~+10V、電流:0/4~20mA)
3ABD10095883 CD522 編碼器模塊 兩路獨(dú)立的編碼其輸入/計(jì)數(shù),計(jì)數(shù)輸入可以接收多種電信號(hào);兩路獨(dú)立的PWM/
脈沖輸出; 1SAP260300R0001
8DC ,輸入/輸出可配置I/O通道;2路獨(dú)立的+5V傳感器電源;12種計(jì)數(shù)模式(包括時(shí)間測(cè)量),
計(jì)數(shù)頻率可到300kHz;相對(duì)位置計(jì)數(shù)器(增量型),支持(X1,X2, X4)倍頻。
型SSI編碼器輸入,時(shí)間頻率計(jì),支持接口: +24V,5VDC,RS422,1Vpp
支持置位/復(fù)位,溢出,RPI,終值到達(dá)指示,數(shù)字輸入濾波等功能。
3ABD10058704 TU515 I/O模塊底板 集成螺釘接線(xiàn)端子,24VDC電源供電 1SAP212200R0001
3ABD10058705 TU516 集成彈簧接線(xiàn)端子,24VDC電源供電 1SAP212000R0001
3ABD10058706 TU531 集成螺釘接線(xiàn)端子,230VAC電源供電 1SAP217200R0001
3ABD10058707 TU532 集成彈簧接線(xiàn)端子,230VAC電源供電 1SAP217000R0001
3ABD10066536 DC551-CS31 "CS31
分布式擴(kuò)展" 分布式擴(kuò)展接口模塊,集成8DI/16DC,開(kāi)關(guān)量輸入/輸出可設(shè)
置,24VDC,0.5A晶體管輸出, 1SAP220500R0001
通過(guò)CS31總線(xiàn)接口進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00029514 CI592-CS31 分布式I/O總線(xiàn)接口模塊,集成8DI DC24V,8DC開(kāi)關(guān)量輸入/輸出可設(shè)置,24VDC
,0.5A晶體管輸出, 1SAP221200R0001
4AI(0~10V、0/4~20mA、RTD:PT100, PT1000, Ni1000);2AO(-10V~+10V、0/4~20mA),
通過(guò)CS31總線(xiàn)接口進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD10096838 CI590-CS31-HA 冗余分布式I/O總線(xiàn)接口模塊,具有2個(gè)冗余CS31接口,集成16DC,
1SAP221100R0001
可擴(kuò)展Z多7個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊,(不允許擴(kuò)展AC500-eCo I/O模塊)
3ABD10066537 TU551-CS31 CS31分布式擴(kuò)展接口模塊底板,集成螺釘端子 1SAP210600R0001
3ABD10066538 TU552-CS31 CS31分布式擴(kuò)展接口模塊底板,集成彈簧端子 1SAP210400R0001
3ABD00033145 CI541-DP "Profibus DP
分布式擴(kuò)展" Profibus DP分布式從站擴(kuò)展接口模塊,集成
8DI/8DO和4AI/2AO; DO:晶體管輸出, 1SAP224100R0001
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口(SUB-D 9孔),進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00033146 CI542-DP Profibus DP分布式從站擴(kuò)展接口模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出,
1SAP224200R0001
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口(SUB-D 9孔),進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00033149 TU510-DP Profibus DP分布式從站模塊底板,集成彈簧端子及標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口
1SAP210800R0001
3ABD00033147 CI581-CN "CANOpen
分布式擴(kuò)展" CANOpen分布式從站擴(kuò)展接口模塊,集成8DI/8DO和4AI/2AO;
DO:晶體管輸出, 1SAP228100R0001
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00033148 CI582-CN CANOpen分布式從站擴(kuò)展接口模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出,
1SAP228200R0001
通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00033212 TU518-CNDN CANOpen分布式從站模塊底板,集成彈簧端子及標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口
1SAP211200R0001
3ABD00029507 CI501-PNIO "PROFINET I/O
分布式擴(kuò)展" CI501-PNIO:PROFINET分布式總線(xiàn)模塊,8DI/8DO和
4AI/2AO;DO:晶體管輸出, 1SAP220600R0001
通過(guò)RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00029508 CI502-PNIO CI502-PNIO:PROFINET分布式總線(xiàn)模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出,
1SAP220700R0001
通過(guò)RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00029509 CI511-ETHCAT "EtherCAT
分布式擴(kuò)展" CI511-ETHCAT:ETHERCAT分布式總線(xiàn)模塊,8DI/8DO和
4AI/2AO;DO:晶體管輸出, 1SAP220900R0001
通過(guò)RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,不支持I/O模塊擴(kuò)展
3ABD00029510 CI512-ETHCAT CI512-ETHCAT:ETHERCAT分布式總線(xiàn)模塊,集成8DI/8DO/8DC; DO:晶體管輸出,
1SAP221000R0001
通過(guò)RJ-45標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口,進(jìn)行分布式擴(kuò)展,不支持I/O模塊擴(kuò)展
3ABD00029511 TU507-ETH "實(shí)時(shí)以太網(wǎng)
擴(kuò)展模塊底板" TU507-ETH:實(shí)時(shí)以太網(wǎng),分布式總線(xiàn)模塊底板,螺釘
接線(xiàn)及標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口 1SAP214200R0001
3ABD00029512 TU508-ETH TU508-ETH:實(shí)時(shí)以太網(wǎng),分布式總線(xiàn)模塊底板,彈簧接線(xiàn)及標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口
1SAP214000R0001
3ABD00029574 CI504-PNIO "PROFINET I/O
通訊接口模塊" PROFINET I/O通訊接口模塊,集成網(wǎng)關(guān)功能:
3*RS232/RS422/RS485 ASCII協(xié)議串口, 1SAP221300R0001
波特率:300bit/s~115200bit/s,可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模塊
3ABD00029575 CI506-PNIO PROFINET I/O通訊接口模塊,集成網(wǎng)關(guān)功能:2*RS232/RS422/RS485 ASCII協(xié)議
串口, 1SAP221500R0001
波特率:300bit/s~115200bit/s;CAN/CANopen主站,波特率:1Mbit/s;可擴(kuò)展10個(gè)本地?cái)U(kuò)展模
塊
3ABD00029576 TU520-ETH PROFINET I/O通訊接口模塊底板,集成彈簧端子及3組可插拔的彈簧端子
1SAP214400R0001
3ABD00029515 TA511-CASE AC500演示箱 AC500演示箱:以太網(wǎng)CPU,I/Os,Profibus DP,F(xiàn)BP分布式,CP415M
HMI 1SBP260082R1001
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