主要用途
主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和
生產(chǎn)。由于本機找平機構(gòu)*，找平力小，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。

工作方式
本機采用雙面對準(zhǔn)單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準(zhǔn)曝光，又可對基片的反面相對于正面對準(zhǔn)曝光。



主要構(gòu)成
主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計算機成象記憶系統(tǒng)、多點光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。





三點找平機構(gòu)
高精度X、Y、Z、Q調(diào)節(jié)機構(gòu)

多點光源（蠅眼）
可調(diào)光強的光欄

主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下（小尺寸為5×5mm），厚度5mm以下的各種基片（包括非圓形基片）的對準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式五層導(dǎo)軌對準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持*，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準(zhǔn)精度高，對準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、*的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。



技術(shù)參數(shù)

1．曝光類型：正、反面對準(zhǔn)單面曝光；
2．曝光面積：≥φ165mm；
3．曝光不均勻性：≤±3%；
4．曝光強度：≥10mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）；
5．曝光分辨率：1μm；
6．曝光模式：可選擇正面對準(zhǔn)套刻曝光或反面對準(zhǔn)套刻曝光；
7．對準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細調(diào)±0.3mm；Q細調(diào)±3°；
9．對準(zhǔn)精度：正面1μm；反面3~5μm；
10．分離量；0～50μm可調(diào)；
11．接觸－分離漂移：≤±0.5μm；
12．曝光方式：密著曝光，可實現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光。
13．找平機構(gòu)：三點式自動找平。
14．顯微系統(tǒng)：
1）正面對準(zhǔn)采用雙視場CCD立式顯微鏡：總放大倍數(shù)60X~400X（物鏡放
大倍數(shù)1.5X～10X連續(xù)變倍），雙物鏡可調(diào)距離45mm～150mm，掃描范圍:X±40mm ，Y±35mm；
2）反面對準(zhǔn)采用雙視場CCD臥式顯微鏡：總放大倍數(shù)60X、120X兩種（物
鏡放大倍數(shù)2X、4X兩種）,雙物鏡可調(diào)距離25mm～70mm；
3）兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統(tǒng)。
15．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″；
16．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″；
17．基片厚度：≤5mm；
18．曝光燈功率：直流350W；
19．曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；
20．對準(zhǔn)方式：切斯曼對準(zhǔn)機構(gòu)。
21．曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動；
22. 電源：單相AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
23．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；
24．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
25．尺寸： 920mm（長）×680mm（寬）×1600mm（高）；
26．重量：約180Kg。