主要用途：
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路的研制和生產(chǎn)。
工作方式：
本機(jī)采用版—版對準(zhǔn)雙面同時曝光方式，亦可用于單面曝光。
主要構(gòu)成：
主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、Z軸升降機(jī)構(gòu)、雙視場CCD顯微顯示系統(tǒng)）、二臺多點(diǎn)光源蠅眼式曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺等組成。



主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片（包括非圓形基片）的對準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)*
Z軸采用滾珠直進(jìn)式導(dǎo)軌和可實現(xiàn)硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)，真空吸版，防粘片機(jī)構(gòu)。
3.操作簡便
X、Y移動、Q轉(zhuǎn)、Z軸升降采用手動方式；吸版、反吹采用按鈕方式，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理都非常簡便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時器；采用*的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工，使本機(jī)具有非常高的可靠性。







主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下（小尺寸為5×5mm），厚度5mm以下的各種基片（包括非圓形基片）的對準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式五層導(dǎo)軌對準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持*，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對版在分離接觸時漂移特小，對準(zhǔn)精度高，對準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口電磁閥和按鈕、*的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。



技術(shù)參數(shù)

1．曝光類型：單面對準(zhǔn)雙面一次曝光；
2．曝光面積：≥φ165mm；
3．曝光不均勻性：φ150mm內(nèi)≤±3%；
4．曝光強(qiáng)度：≥12mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）；
5．曝光分辨率：≤1.5μm；
6．曝光模式：雙面同時曝光；
7．對準(zhǔn)精度：上版與下版的對準(zhǔn)精度≤±3μm；
8．對準(zhǔn)范圍：X：±5mm Y：±5mm；
9．旋轉(zhuǎn)范圍：Q向旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)≥±5°；
10．大升降：≥20mm；
11．密著曝光方式：密著曝光可實現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
12．顯微系統(tǒng)：雙視場CCD系統(tǒng)，顯微鏡60X～400X連續(xù)變倍，顯微鏡掃描范圍：
X：±40mm ， Y：±35mm；雙物鏡距離可調(diào)范圍：45mm～150 mm，計算機(jī)圖
像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器；
13．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″；
14．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″；
15．基片厚度：≤5 mm
16．曝光燈功率：直流2×350W；
17．曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；
18. 電源：單相AC220V 50HZ ，功耗≤1.5KW；
19．潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4MPa；
20．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
21．尺寸： 985mm（長）×680mm（寬）×1800mm（高）；
22．重量：約190Kg。