主要用途
主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和
生產(chǎn)。由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)*，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。

工作方式
本機(jī)采用雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光方式。既可以對(duì)基片的正面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)曝光，又可對(duì)基片的反面相對(duì)于正面對(duì)準(zhǔn)曝光。

主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)立式顯微鏡、雙目分離視場(chǎng)臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計(jì)算機(jī)成象記憶系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。

主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下（小尺寸為5×5mm），厚度5mm以下的各種基片（包括非圓形基片）的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式五層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持*，自動(dòng)消除間隙；承片臺(tái)升降采用無(wú)間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口電磁閥和按鈕、*的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過(guò)精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。

主要技術(shù)指標(biāo)

◆基片尺寸：4″、3″、2″
◆基片厚度：≤3mm
◆版架尺寸：
□5″×5″、□4″×4″、 □2.5″×2.5″
◆對(duì)準(zhǔn)范圍：
X、Y粗調(diào)±3mm、細(xì)調(diào)±0.3mm
Q粗調(diào)±15°、細(xì)調(diào)±3°
◆對(duì)準(zhǔn)精度：正面≤1μm、反面≤3μm
◆微分離：0-50μm可調(diào)
◆曝光范圍：≥φ115mm
◆曝光分辯率：1μm
◆能實(shí)現(xiàn)硬接觸曝光、軟接觸曝光和微力接觸曝光
◆多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，光的不均勻性：≤±3%， 使用350瓦直流汞燈，風(fēng)冷。
◆曝光時(shí)間：0—999.9秒可調(diào)。
◆光強(qiáng)：≥20mw/cm2，光強(qiáng)可調(diào)。
◆具有立式顯微鏡、臥式顯微鏡、CCD攝像頭、計(jì)算機(jī)成像、記憶的雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
◆接觸—分離漂移：≤1μ
◆動(dòng)力：壓縮空氣3.5kg、電壓AC220V/50Hz、功率500W。
◆外形尺寸：870×680×1600mm（L×W×H）+計(jì)算機(jī)桌尺寸
◆重量：180kg.

多點(diǎn)光源（蠅眼）
可調(diào)光強(qiáng)的光欄


推拉式上下片機(jī)構(gòu)

三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)
高精度X、Y、Z、Q調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)