半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.IEC60068-2-66
2.JESD22-A102-B
3.EIAJED4701
4.EIA/JESD22
5.GB/T2423.40-1997

半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)用途：
半導(dǎo)體的高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)測(cè)試:主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī) www.uvlhsyx.com 的詳細(xì)信息:
一.選型示意：
◇HAST：高壓加速
◇350:內(nèi)容積￠×D）
◇2:壓力范圍
◇2:+0.5—2kg/cm2
◇3:+0.5—3kg/cm2
二.半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品規(guī)格（mm）：
◇型號(hào):HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
◇型號(hào):HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
◇型號(hào):HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150
◇型號(hào):HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250
三.半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹：
◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗(yàn)機(jī),加速老化
◇壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力（如：溫度）與工作應(yīng)力（施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等），加快試驗(yàn)過程，
◇縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。
 

◆半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī) www.kcshwhs.com 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
◇采用全自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)*中斷.
◇試驗(yàn)過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程。
◇干燥設(shè)計(jì)，試驗(yàn)終止采用電熱干燥設(shè)計(jì)確保測(cè)試區(qū)（待測(cè)品）的干燥，確保穩(wěn)定性。
◇精準(zhǔn)的壓力/溫度對(duì)照顯示，*符合溫濕度壓力對(duì)照表要求。
艾思荔的主營(yíng)產(chǎn)品有：PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)，HAST高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)，可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱、高低溫?zé)釢裨囼?yàn)箱、步入式恒溫恒濕試驗(yàn)室、高低溫試驗(yàn)箱、快速溫變高低溫試驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗(yàn)機(jī)、鹽干濕復(fù)合鹽霧試驗(yàn)機(jī)、老化試驗(yàn)箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗(yàn)機(jī)、真空烤箱等可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備以及制程設(shè)備，有數(shù)十個(gè)系列近百種產(chǎn)品。
針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說明：
用來評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。
樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。
應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。
濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
JEDEGJESD22—A、102—B、PCT濕度試驗(yàn)：
半導(dǎo)體HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)說明：HAST試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度（121℃/R.H.）的實(shí)際試驗(yàn)紀(jì)錄曲線，PCT試驗(yàn)機(jī)是目前業(yè)界機(jī)臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建數(shù)字電子紀(jì)錄器的設(shè)備，可完整紀(jì)錄整個(gè)試驗(yàn)過程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示，而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程。
PCB的PCT試驗(yàn)案例：說明：PCB板材經(jīng)PCT試驗(yàn)（121℃/R.H./168h）之后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。
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