電能表高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)用途針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說(shuō)明：  

電能表高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)用途 www.uvlhsyx.com 用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。  

樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來(lái)評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。  

應(yīng)該注意，在電能表高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)用途試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。  

外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 

    濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問(wèn)題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。  

電能表高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)用途 www.aslitest.com JEDEGJESD22—A、102—B、PCT濕度試驗(yàn)：  

說(shuō)明：PCT試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度（121℃/R.H.）的實(shí)際試驗(yàn)紀(jì)錄曲線，PCT試驗(yàn)機(jī)是目前業(yè)界機(jī)臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建數(shù)字電子紀(jì)錄器的設(shè)備，可完整紀(jì)錄整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來(lái)顯示，而不是透過(guò)溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來(lái)的，能夠真正掌握實(shí)際的試驗(yàn)過(guò)程。  

PCB的PCT試驗(yàn)案例：說(shuō)明：PCB板材經(jīng)PCT試驗(yàn)（121℃/R.H./168h）之后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面，而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。

電能表高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)用途滿足標(biāo)準(zhǔn)：  

1.IEC60068-2-66  

2.JESD22-A102-B  

3.EIAJED4701  

4.EIA/JESD22  

5.GB/T2423.40-1997  

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