在封裝零組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn),例如IC、PCB、二極體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。
廣東PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)在封裝零組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn),例如IC、PCB、二極體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。 高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),更嚴(yán)酷試驗(yàn)等級(jí),用于產(chǎn)品高壓加速壽命試驗(yàn),評(píng)價(jià)產(chǎn)品壽命,亦用于MTBF系統(tǒng)評(píng)測(cè)。
廣東PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)規(guī)格規(guī)格:
1.濕度范圍:RH飽和蒸氣;
2.溫度范圍:100~132℃;
3.內(nèi)箱長(zhǎng)度:Ф260×L450mm;
4.外箱長(zhǎng)度:W540×H450×D670mm。
5.壓力范圍:環(huán)境大氣壓 0~5kg/cm2
廣東PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
1.試驗(yàn)過程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡(jiǎn)便。
2.雙重過熱保護(hù)裝置,當(dāng)鍋內(nèi)溫度過高時(shí),機(jī)器鳴叫警報(bào)並自動(dòng)切斷加熱電源。
3.LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示,PID控制誤差±0.1℃。
4.LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器,當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)後才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。
5.精準(zhǔn)的壓力、溫度對(duì)照顯示。
6.運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸汽以達(dá)到蒸汽品質(zhì)。
7.試驗(yàn)過程中水位不足時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)不中斷,確保使用安全。
8.鍋內(nèi)安全裝置,鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無法啟動(dòng)。
9.安全閥,當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動(dòng)排氣泄壓。
10.門蓋保護(hù),ABS材質(zhì)製成可防止操作人員接觸燙傷。
11.一體成型矽膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長(zhǎng)。
廣東PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)概要:
PCT-高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱的PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度及壓力環(huán)境下測(cè)試,測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力,針對(duì)印刷線路板,用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話,則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。
壓力蒸煮鍋試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu):試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成,壓力容器包括一個(gè)能產(chǎn)生(潤(rùn)濕)環(huán)境的水加熱器,待測(cè)品經(jīng)過PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵字:北京振動(dòng)臺(tái),上海振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái),北京水煮試驗(yàn)箱