分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說明

       分析天平由誤差放大器、可逆電機(jī)、平衡電橋、激勵(lì)電源、度盤和指針等部分組成，按自動(dòng)平衡電子電位差計(jì)原理工作。A/D轉(zhuǎn)換單元把模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，轉(zhuǎn)換位數(shù)通常取二進(jìn)制數(shù)14位以上。數(shù)據(jù)處理單元是以微處理器為核心，使用外圍支持芯片組成的，它在程序的控制下完成采集數(shù)據(jù)、運(yùn)算、存貯等一系列操作，處理結(jié)果送到相應(yīng)接口上。顯示單元以數(shù)字或文字、圖表等形式顯示出稱量值和稱量狀態(tài)，并可通過接口與外部設(shè)備聯(lián)絡(luò)。天平的儀表架構(gòu)其實(shí)很簡(jiǎn)單，一個(gè)電源為全部器件供電，一個(gè)AD部分負(fù)責(zé)將傳感器的模擬信號(hào)放大，模數(shù)轉(zhuǎn)換到數(shù)字信號(hào)，一個(gè)中央處理器，也就是常說的單片機(jī)(MCU)，來處理AD部分讀取到的重量信號(hào)，進(jìn)行一系列的換算處理。

　分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說明：

　　全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)主要用于消除因在不同環(huán)境溫度下使用所導(dǎo)致的天平誤差。在天平組裝基本完成后，會(huì)將其置于溫度補(bǔ)償室中，補(bǔ)償室的溫度以1℃為間隔從5℃逐步變化至40℃。隨著溫度的變化，天平傳感器框架會(huì)隨之產(chǎn)生不同的熱脹冷縮形變，同時(shí)磁缸的磁感應(yīng)強(qiáng)度也會(huì)有些許漂移。期間將每一個(gè)溫度點(diǎn)與20℃基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)傳感器的形變量及漂移量的差值采集出來，計(jì)算出每一個(gè)溫度點(diǎn)的補(bǔ)償值并存到天平中去。這樣，用戶在實(shí)際使用時(shí)就可以通過校準(zhǔn)操作，按實(shí)際使用時(shí)的環(huán)境溫度將補(bǔ)償值從內(nèi)存中調(diào)出來并補(bǔ)償?shù)阶x數(shù)中去，從而有效的解決天平由于傳感器溫度的變化而變形所帶來的誤差問題。

　　在采集和計(jì)算補(bǔ)償值時(shí)，采用的是全量程采集技術(shù)，即在每一個(gè)溫度點(diǎn)都選擇以一組質(zhì)量點(diǎn)，從而在每一溫度點(diǎn)獲取的都是一條補(bǔ)償曲線。而不是僅僅選擇一個(gè)質(zhì)量點(diǎn)，將補(bǔ)償曲線簡(jiǎn)化為一條直線。

分析天平的全自動(dòng)溫度補(bǔ)償技術(shù)說明