一，設(shè)備介紹

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是多道*的程序。

本機(jī)XHP-1X金相磨拋機(jī)是通過多方面的市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意見及要求開發(fā)設(shè)計而成。本機(jī)一個頭三種功能為一身，使用時只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序?？蛇m應(yīng)各種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作，可無級調(diào)速，是金相試樣制備*設(shè)備。

二，主要參數(shù)

1.    轉(zhuǎn)速：50-1500 r/min

2.    砂紙直徑：220mm（可選230、200）

3.    拋盤直徑：220mm （可選230、200）

4.    功    率： 400W，220V/50Hzz

5.    外形尺寸： 760×420×340mm

6.    凈 重：35Kg