振動測試的目的，是在于實(shí)驗(yàn)中作一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗(yàn)，也能確定產(chǎn)品設(shè)計及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計水準(zhǔn)，將增加20%的回收及減少18%的各項不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計有：

      一、零組件的破損。

      二、電子組件之接觸不良。

      三、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

      四、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

      五、結(jié)合物的松脫。

      六、保護(hù)材料的磨損。

      七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

      八、提早將不良件篩檢出。

      九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計之真實(shí)性，測試過程中之功能檢查及后試件之評估、檢討和建議。