壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀產(chǎn)業(yè)也是*的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，它以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點為世人矚目。
目前智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀亟待升級換代，一方面表現(xiàn)為壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀在感知信息方面的靈敏度、穩(wěn)定性技術(shù)指標(biāo)盡快升高；另一方面也表現(xiàn)為壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀自身在智能化和網(wǎng)絡(luò)化方面的技術(shù)落后。
分析儀器產(chǎn)業(yè)迫切需要新型壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀。分析儀器是我國科技、經(jīng)濟(jì)和社會持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，無論在工業(yè)過程控制、設(shè)施農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、*等領(lǐng)域，均迫切需要各類新型壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀作為信息攝取源的小型化、化、簡用化、的新一代智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀，實現(xiàn)更靈敏、更準(zhǔn)確、更快速、更可靠地實時檢測。
而技術(shù)推動是加速壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀技術(shù)發(fā)展的保證和機(jī)遇。，以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)，促進(jìn)了壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀技術(shù)的發(fā)展。未來傳統(tǒng)硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期。屆時硅晶片將大量用于生產(chǎn)，使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應(yīng)用技術(shù)將得到的發(fā)展，這無疑將為研制生產(chǎn)智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀等新型壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀提供技術(shù)保障。而當(dāng)前微電子技術(shù)仍將依循逼近傳統(tǒng)硅技術(shù)極限中，不斷擴(kuò)展硅的跨學(xué)科橫向應(yīng)用和突破將是ZC-3000-4智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀發(fā)展的趨勢，而上述微電子技術(shù)發(fā)展中的兩大方向正是當(dāng)前乃至未來壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀技術(shù)的主要發(fā)展方向。
同時，多學(xué)科、多種*的交叉融合，推動了新一代壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀的誕生與發(fā)展。例如：智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀信息控制技術(shù)的結(jié)合、生物化學(xué)壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀生物技術(shù)、電化學(xué)的結(jié)合等以及今后將大力開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)化壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀、納米壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀（納米技術(shù)與傳感技術(shù)的結(jié)合）均是多學(xué)科、多種學(xué)科技術(shù)交叉融合的新一代智能壓力校驗儀、熱工儀表校驗儀。
